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大功率发光二极管导热界面功能复合材料的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 研究背景及文献综述第11-30页
   ·LED 发展简史第11-12页
   ·LED 外观样式第12-13页
   ·LED 发光原理第13-16页
   ·LED 应用背景第16-17页
   ·LED 的优势及发展趋势第17-18页
   ·目前 LED自身不足之处和技术难点第18-22页
   ·LED 目前在照明领域的典型应用第22-23页
   ·散热功能材料的研究进展第23-29页
   ·本章小结第29-30页
第二章HPLED 实际应用情况热分析第30-34页
   ·HPLED 实际应用情况的热分析第30-33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 HPLED 散热理论数学物理建模第34-48页
   ·导热第34-38页
   ·对流第38-39页
   ·热辐射第39-40页
   ·热阻第40-47页
   ·本章小结第47-48页
第四章 HPLED 的数值分析第48-95页
   ·PCMTIMs 相变传热数学模型第48-51页
   ·数值分析方法第51-53页
   ·HPLED 投光灯模型散热的数值分析第53-94页
   ·本章小结第94-95页
第五章 HPLED 导热界面材料温升实验研究第95-107页
   ·温升实验准备工作第95-100页
   ·实验过程第100-102页
   ·HPLED 温升实验结果分析第102-106页
   ·本章小结第106-107页
第六章 结论与展望第107-109页
   ·结论第107-108页
   ·展望第108-109页
参考文献第109-112页
致谢第112-113页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第113页

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