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基于SPH法的板结土壤深耕技术研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-26页
   ·课题的来源及研究的背景和意义第10-12页
     ·课题的来源第10页
     ·研究的背景第10-11页
     ·本课题研究的意义第11-12页
   ·土壤板结对于耕耘作业影响第12-16页
     ·土壤板结形成的原因第12-13页
     ·解决土壤板结的关键性措施第13-14页
     ·土壤板结影响耕作第14-16页
   ·有限元仿真方法的基本原理和特点第16-17页
     ·有限元分析基本原理第16-17页
     ·SPH 原理基本特点第17页
   ·有限元仿真中土壤切削的研究进展第17-21页
     ·国内外土壤切削有限元仿真的研究概况第17-19页
     ·土壤切削有限元仿真的问题和展望第19-21页
   ·本课题反旋凿切加正旋旋耕技术原理和特点第21-23页
     ·基本原理第21-22页
     ·机组结构方案与受力分析第22-23页
   ·本文研究的主要内容和研究方法第23-25页
     ·研究目标第23-24页
     ·研究内容第24页
     ·研究方法第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第2章 SPH 法原理及材料参数确定第26-38页
   ·引言第26页
   ·SPH 法基本原理第26-30页
     ·SPH 法的核心理论第26-27页
     ·关键因素讨论第27-30页
   ·板结土壤特征参数的确定第30-31页
   ·土壤材料关键参数的确定第31-37页
     ·适合切削仿真的土壤材料模型第31-34页
     ·土壤有限元参数的研究第34-37页
   ·本章小结第37-38页
第3章 土壤切削的研究方法第38-45页
   ·前言第38页
   ·有限元法第38-40页
   ·离散元法第40页
   ·铣切阻力理论第40-43页
   ·土壤铣切过程参数及模型建立第43-44页
   ·本章小结第44-45页
第4章 旋耕刀运动分析及数值模拟试验第45-54页
   ·前言第45页
   ·旋耕刀运动分析第45-46页
   ·机具结构与运动参数的确定第46-48页
   ·仿真设备介绍第48-49页
     ·工作站介绍第48页
     ·HP xw4600 工作站介绍第48-49页
   ·基于SPH 的板结土壤切削模型第49-51页
     ·旋耕刀模型建立第49-50页
     ·土壤模型建立第50-51页
   ·实验数据处理第51-52页
   ·本章小结第52-54页
第5章 仿真数据的处理和分析第54-61页
   ·前言第54页
   ·旋耕刀切削土壤的仿真第54-56页
     ·切削土壤模型设计第54-55页
     ·切削过程及仿真数据第55-56页
   ·耕深对旋耕扭矩的影响第56-57页
   ·反旋凿切和正旋旋耕数据结合分析第57-58页
   ·两把刀具匹配的目的和原则第58页
   ·两把刀具相位角匹配的分析第58-59页
   ·本章小结第59-61页
第6章 结论与展望第61-63页
   ·全文总结第61-62页
   ·未来展望第62-63页
参考文献第63-66页
附录第66-70页
致谢第70-71页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第71页

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