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中性笔墨水与笔头匹配的仿真模型建立及影响因素研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第12-18页
    1.1 课题的研究背景第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-16页
    1.3 课题来源及研究意义第16-17页
        1.3.1 课题来源第16页
        1.3.2 研究意义第16-17页
    1.4 研究内容及创新点第17-18页
        1.4.1 研究内容第17页
        1.4.2 本文创新点第17-18页
第二章 中性墨水流动特性理论研究第18-32页
    2.1 流体的流变性质第18-21页
    2.2 流体的流变模型第21-26页
        2.2.1 牛顿流体模型第21-22页
        2.2.2 广义牛顿流体模型第22-23页
        2.2.3 幂律流体模型第23-24页
        2.2.4 黏弹性流体模型第24-26页
    2.3 运动控制方程第26-27页
        2.3.1 连续性方程第26页
        2.3.2 动量方程第26-27页
        2.3.3 能量方程第27页
    2.4 基本假设与本构方程建立第27-30页
        2.4.1 中性墨水流变特性分析第27-29页
        2.4.2 基本假设第29页
        2.4.3 本构方程建立第29-30页
    2.5 本章小结第30-32页
第三章 中性墨水与笔头匹配的仿真模型建立第32-66页
    3.1 POLYFLOW仿真软件介绍第32页
    3.2 模型出墨量影响因素第32-33页
    3.3 仿真模型初步建立第33-45页
        3.3.1 仿真三维模型初步建立第33-36页
        3.3.2 网格划分第36-37页
        3.3.3 参数计算第37-39页
        3.3.4 仿真边界条件初步定义第39页
        3.3.5 运动部件第39-40页
        3.3.6 初步仿真结果及百米出墨量计算第40-41页
        3.3.7 不同纸张对出墨量的影响第41-45页
    3.4 中性墨水与笔头匹配的仿真模型建立第45-63页
        3.4.1 球珠表面油墨层厚度仿真计算第46-48页
        3.4.2球珠在纸面的压印深度测量实验第48-51页
        3.4.3 仿真模型建立第51-53页
        3.4.4 加工误差对出墨量的影响第53-63页
        3.4.5 仿真模型结构参数调整第63页
    3.5 本章小结第63-66页
第四章 供墨系统结构参数对出墨量影响第66-94页
    4.1 笔管中残余墨水量和残余硅油量对出墨量影响第66-69页
        4.1.1 残余墨水量第66-68页
        4.1.2 残余硅油量第68-69页
    4.2 笔头各项结构参数对出墨量影响第69-92页
        4.2.1 碗口直径第69-72页
        4.2.2 球座内径第72-75页
        4.2.3 压珠深度第75-78页
        4.2.4 碗口到碗底深度第78-81页
        4.2.5 碗底锥角第81-83页
        4.2.6 油槽数量和角度第83-84页
        4.2.7 油槽长度第84-87页
        4.2.8 油槽宽度第87-89页
        4.2.9 小孔直径第89-92页
    4.3 本章小结第92-94页
第五章 笔头结构参数优化及书写性能测试第94-110页
    5.1 笔头结构参数优化约束条件第94-98页
        5.1.1 笔头结构参数优化基本约束条件第94-95页
        5.1.2 书写角度对碗底锥角的限制第95-97页
        5.1.3 压珠深度对笔头书写生命周期的影响第97-98页
    5.2 笔头结构参数优化第98-102页
        5.2.1 优化目标第98-99页
        5.2.2 笔头结构参数优化第99-100页
        5.2.3 优化后的笔头出墨量调整第100-102页
    5.3 书写速度对出墨量的影响实验研究第102-104页
    5.4 书写性能测试第104-109页
        5.4.1 出墨量及出墨量变化率测试第105-107页
        5.4.2 书写润滑度测试第107-108页
        5.4.3 积滴墨测试第108页
        5.4.4 初写性能测试第108-109页
    5.5 本章小结第109-110页
第六章 总结与展望第110-112页
    6.1 总结第110页
    6.2 展望第110-112页
参考文献第112-116页
致谢第116页

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