| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 NTC热敏电阻的应用 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.4 目前存在的问题 | 第13-15页 |
| 1.4.1 金电极片式NTC热敏电阻烧结工艺问题 | 第14-15页 |
| 1.4.2 电极制备方面问题 | 第15页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 片式NTC热敏电阻的工艺研究设计 | 第17-25页 |
| 2.1 片式NTC热敏电阻的制备 | 第17-24页 |
| 2.1.1 设计的样品结构 | 第17页 |
| 2.1.2 所用原料及主要仪器设备 | 第17-18页 |
| 2.1.3 制备工艺流程 | 第18-19页 |
| 2.1.4 NTC热敏电阻的基本参数 | 第19-20页 |
| 2.1.5 研究的主要技术目标 | 第20-21页 |
| 2.1.6 主要检测方法 | 第21-22页 |
| 2.1.7 材料表征的测试手段 | 第22页 |
| 2.1.8 工艺设计过程中常见问题及解决措施 | 第22-24页 |
| 2.2 小结 | 第24-25页 |
| 第三章 片式NTC热敏电阻烧结工艺与电极制备工艺的研究 | 第25-52页 |
| 3.1 引言 | 第25-39页 |
| 3.1.1 烧结工艺的过程分析 | 第25-26页 |
| 3.1.2 烧结过程的研究对象 | 第26页 |
| 3.1.3 样品的烧结工艺 | 第26-30页 |
| 3.1.4 烧结过程中存在的问题及解决措施 | 第30-39页 |
| 3.2 电极制备 | 第39-51页 |
| 3.2.1 电极制备具体实施设计方案 | 第40-41页 |
| 3.2.2 电极制备工艺研究 | 第41-50页 |
| 3.2.3 电极制备工艺中合格品与不合格品 | 第50-51页 |
| 3.3 小结 | 第51-52页 |
| 第四章 片式NTC热敏电阻规模化的工艺验证 | 第52-64页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 工艺验证的实施方案 | 第52-53页 |
| 4.3 工艺实施 | 第53页 |
| 4.4 量产试验 | 第53-55页 |
| 4.4.1 烧结工艺和电极制备工艺 | 第53-55页 |
| 4.5 量产指标结果及分析 | 第55-63页 |
| 4.6 小结 | 第63-64页 |
| 第五章 结论及展望 | 第64-66页 |
| 5.1 结论 | 第64页 |
| 5.2 展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |