摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-24页 |
1.1 课题来源及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
1.1.1 课题来源 | 第9页 |
1.1.2 课题的研究目的和意义 | 第9-10页 |
1.2 轴承旋转套圈测温技术的国内外研究现状 | 第10-22页 |
1.2.1 温度传感器与轴承的集成技术的国内外研究现状 | 第10-14页 |
1.2.2 薄膜电阻制备工艺的国内外研究现状 | 第14-18页 |
1.2.3 传感器的微纳结构制备国内外研究现状 | 第18-19页 |
1.2.4 薄膜质量表征方法的国内外研究现状 | 第19-22页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第22-24页 |
第2章 轴承旋转套圈测温系统的设计 | 第24-44页 |
2.1 引言 | 第24页 |
2.2 轴承旋转套圈测温系统整体设计 | 第24-29页 |
2.2.1 轴承旋转套圈测温系统结构 | 第24-25页 |
2.2.2 轴承旋转套圈测温系统测温原理 | 第25-26页 |
2.2.3 轴承旋转套圈测温系统膜系组成 | 第26-27页 |
2.2.4 温度敏感层电势分布和自发热仿真分析 | 第27-29页 |
2.3 薄膜电阻温度传感器的引线连接方案 | 第29-33页 |
2.3.1 银浆粘接铝线方案 | 第29-32页 |
2.3.2 银浆粘接柔性电路板工艺 | 第32-33页 |
2.4 轴承旋转套圈测温系统的供电方案 | 第33-34页 |
2.5 测温系统的电路设计 | 第34-43页 |
2.5.1 电阻值信号测量原理 | 第34-37页 |
2.5.2 电路原理图及PCB设计 | 第37-41页 |
2.5.3 测温程序设计 | 第41-43页 |
2.6 本章小结 | 第43-44页 |
第3章 薄膜电阻的制备及表征 | 第44-66页 |
3.1 引言 | 第44页 |
3.2 薄膜系统的制备 | 第44-56页 |
3.2.1 磁控溅射法制备薄膜 | 第44-45页 |
3.2.2 绝缘层的制备 | 第45-51页 |
3.2.3 过渡层的制备 | 第51-53页 |
3.2.4 温度敏感层的制备 | 第53-56页 |
3.3 膜系质量表征及分析 | 第56-63页 |
3.3.1 绝缘层的表面形貌及电阻率 | 第56-57页 |
3.3.2 增加过渡层膜系的结合力及电阻率表征 | 第57-60页 |
3.3.3 温度敏感层表面质量和电阻率表征 | 第60-63页 |
3.4 光刻-刻蚀工艺(Etching) | 第63-65页 |
3.5 本章小结 | 第65-66页 |
第4章 旋转套圈测温系统的集成及试验 | 第66-76页 |
4.1 引言 | 第66页 |
4.2 旋转套圈测温系统的集成 | 第66-71页 |
4.2.1 薄膜电阻与轴承旋转套圈的集成 | 第66-67页 |
4.2.2 树脂胶连接试验 | 第67-68页 |
4.2.3 FPC引线连接 | 第68-69页 |
4.2.4 无线感应供电模块的集成试验 | 第69-71页 |
4.2.5 测温模块的集成 | 第71页 |
4.3 旋转套圈测温系统的标定试验 | 第71-73页 |
4.4 工况模拟试验 | 第73-75页 |
4.4.1 试验工装及试验机 | 第73-74页 |
4.4.2 试验结果及分析 | 第74-75页 |
4.5 本章小结 | 第75-76页 |
结论 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
攻读硕士学位期间申请及已获得的专利 | 第81-83页 |
致谢 | 第83页 |