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基于集成传感器的轴承旋转套圈测温系统研制

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-24页
    1.1 课题来源及研究的目的和意义第9-10页
        1.1.1 课题来源第9页
        1.1.2 课题的研究目的和意义第9-10页
    1.2 轴承旋转套圈测温技术的国内外研究现状第10-22页
        1.2.1 温度传感器与轴承的集成技术的国内外研究现状第10-14页
        1.2.2 薄膜电阻制备工艺的国内外研究现状第14-18页
        1.2.3 传感器的微纳结构制备国内外研究现状第18-19页
        1.2.4 薄膜质量表征方法的国内外研究现状第19-22页
    1.3 本文主要研究内容第22-24页
第2章 轴承旋转套圈测温系统的设计第24-44页
    2.1 引言第24页
    2.2 轴承旋转套圈测温系统整体设计第24-29页
        2.2.1 轴承旋转套圈测温系统结构第24-25页
        2.2.2 轴承旋转套圈测温系统测温原理第25-26页
        2.2.3 轴承旋转套圈测温系统膜系组成第26-27页
        2.2.4 温度敏感层电势分布和自发热仿真分析第27-29页
    2.3 薄膜电阻温度传感器的引线连接方案第29-33页
        2.3.1 银浆粘接铝线方案第29-32页
        2.3.2 银浆粘接柔性电路板工艺第32-33页
    2.4 轴承旋转套圈测温系统的供电方案第33-34页
    2.5 测温系统的电路设计第34-43页
        2.5.1 电阻值信号测量原理第34-37页
        2.5.2 电路原理图及PCB设计第37-41页
        2.5.3 测温程序设计第41-43页
    2.6 本章小结第43-44页
第3章 薄膜电阻的制备及表征第44-66页
    3.1 引言第44页
    3.2 薄膜系统的制备第44-56页
        3.2.1 磁控溅射法制备薄膜第44-45页
        3.2.2 绝缘层的制备第45-51页
        3.2.3 过渡层的制备第51-53页
        3.2.4 温度敏感层的制备第53-56页
    3.3 膜系质量表征及分析第56-63页
        3.3.1 绝缘层的表面形貌及电阻率第56-57页
        3.3.2 增加过渡层膜系的结合力及电阻率表征第57-60页
        3.3.3 温度敏感层表面质量和电阻率表征第60-63页
    3.4 光刻-刻蚀工艺(Etching)第63-65页
    3.5 本章小结第65-66页
第4章 旋转套圈测温系统的集成及试验第66-76页
    4.1 引言第66页
    4.2 旋转套圈测温系统的集成第66-71页
        4.2.1 薄膜电阻与轴承旋转套圈的集成第66-67页
        4.2.2 树脂胶连接试验第67-68页
        4.2.3 FPC引线连接第68-69页
        4.2.4 无线感应供电模块的集成试验第69-71页
        4.2.5 测温模块的集成第71页
    4.3 旋转套圈测温系统的标定试验第71-73页
    4.4 工况模拟试验第73-75页
        4.4.1 试验工装及试验机第73-74页
        4.4.2 试验结果及分析第74-75页
    4.5 本章小结第75-76页
结论第76-77页
参考文献第77-81页
攻读硕士学位期间申请及已获得的专利第81-83页
致谢第83页

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