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高分子辅助沉积法在镍基板上制备的BaTiO3薄膜的漏电特性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 BTO材料以及其介电性能第10-11页
        1.2.1 BTO结构介绍第10页
        1.2.2 BTO介电特性介绍第10-11页
    1.3 BTO铁电薄膜漏电流研究意义第11-13页
    1.4 国内外研究现状第13-19页
        1.4.1 在Ni基板上生长BTO研究现状第13-14页
        1.4.2 铁电薄膜漏电特性研究现状第14-17页
        1.4.3 国内外降低薄膜漏电流方法第17-19页
第二章 理论分析第19-28页
    2.1 薄膜内部导电与界面导电理论第19-20页
        2.1.1 薄膜内部导电理论第19页
        2.1.2 薄膜界面导电理论第19-20页
    2.2 固体中的电输运第20-27页
        2.2.1 欧姆导电机制第20页
        2.2.2 肖特基发射(Schottly emission)导电机制第20-23页
        2.2.3 福勒-诺德海姆(Fowler-Nordheim)导电机制第23页
        2.2.4 空间电荷限制电流(SCLC)导电机制第23-26页
        2.2.5 普尔-费仑凯尔(Poole-Frenkel)导电机制第26-27页
    2.3 电介质薄膜的击穿理论第27-28页
第三章 实验方法第28-37页
    3.1 BTO薄膜样品的制备第28-33页
        3.1.1 铁电薄膜的制备方法第28-30页
        3.1.2 高分子辅助沉积法制备BTO薄膜第30-33页
    3.2 BTO薄膜表征方法第33-36页
        3.2.1 BTO薄膜的结构表征第33-34页
        3.2.2 薄膜介电特性表征第34-35页
        3.2.3 BTO薄膜漏电曲线测量第35-36页
    3.3 本章小结第36-37页
第四章 薄膜漏电流分析第37-48页
    4.1 正电压下的漏电分析第37-42页
    4.2 负电压下的导电机制第42-44页
    4.3 界面电阻以及体电阻的计算模型第44-46页
    4.4 本章小结第46-48页
第五章 降低薄膜漏电流方法研究第48-60页
    5.1 薄膜退火研究第48-52页
    5.2 氧化镍层降低漏电流研究第52-56页
    5.3 不同Ti掺杂研究第56-59页
    5.4 本章小结第59-60页
第六章 结论第60-61页
第七章 致谢第61-62页
参考文献第62-65页
攻读硕士期间的研究成果第65-66页

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