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CuxO/SiO2复合薄膜的制备与非线性光学性能的研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
1 绪论第8-18页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 Cu 掺杂非线性光学材料的研究进展第9-11页
    1.3 电化学-溶胶凝胶法的研究进展第11-12页
    1.4 铜电结晶研究进展第12-15页
        1.4.1 电结晶理论及数学模型第13-15页
        1.4.2 铜电结晶机理研究进展第15页
    1.5 论文研究目的与内容第15-18页
        1.5.1 论文研究目的第15页
        1.5.2 论文研究内容第15-18页
2 实验部分第18-28页
    2.1 实验试剂和仪器第18-19页
        2.1.1 实验试剂第18页
        2.1.2 实验仪器第18-19页
    2.2 实验原理与方法第19-22页
        2.2.1 电化学-溶胶凝胶法退火制备薄膜的原理及方法第19-22页
        2.2.2 电结晶机理研究第22页
    2.3 复合薄膜表征及性能测试第22-28页
        2.3.1 形貌组成及结构表征第22页
        2.3.2 非线性光学性能测试第22-28页
3 CuxO/SiO2复合薄膜的电化学-溶胶凝胶-退火制备及表征第28-58页
    3.1 CuSO4-SiO2复合溶胶的配制第28-29页
        3.1.1 不同 pH 值的 CuSO4-SiO2复合溶胶配制第28页
        3.1.2 不同添加剂的 CuSO4-SiO2复合溶胶配制第28-29页
    3.2 ITO 电极在 CuSO4-SiO2复合溶胶的循环伏安行为第29-32页
        3.2.1 ITO 电极于不同 pH 值 CuSO4-SiO2复合溶胶中的循环伏安行为第29-30页
        3.2.2 ITO 电极在不同添加剂中 CuSO4-SiO2复合溶胶的循环伏安行为第30-32页
    3.3 复合薄膜的电化学参数第32页
    3.4 复合薄膜的热处理第32-33页
        3.4.1 复合薄膜的 TG-DTA 分析第32-33页
        3.4.2 复合薄膜的热处理参数第33页
    3.5 不同 pH 值条件下退火制备复合薄膜的表征及性能研究测试第33-49页
        3.5.1 pH=2 条件退火制备薄膜的表征及性能研究测试第34-45页
        3.5.2 pH=1 条件退火制备薄膜的表征及性能研究测试第45-48页
        3.5.3 不同 pH 值条件下退火制备的复合薄膜非线性光学性能讨论与小结第48-49页
    3.6 不同添加剂下退火制备复合薄膜的性能研究测试第49-57页
        3.6.1 添加 EG 退火制备薄膜的表征及性能研究第49-52页
        3.6.2 添加 PEG 退火制备薄膜的表征及性能研究第52-54页
        3.6.3 添加 JGB 和 MPS+Cl-退火制备薄膜的表征及性能研究第54-57页
    3.7 小结第57-58页
4 硅溶胶中铜的电结晶研究第58-68页
    4.1 Cu 在玻碳电极上于硅溶胶中的电化学行为第58-66页
        4.1.1 硅溶胶中 Cu 在玻碳电极上的循环伏安行为第58-60页
        4.1.2 硅溶胶中 Cu 在玻碳电极上的电位阶跃行为第60-66页
    4.2 小结第66-68页
5 结论第68-70页
    5.1 结论第68-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-80页
附录第80页
    A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第80页
    B. 作者在攻读硕士学位期间参加的科研项目第80页

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