摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
1 绪论 | 第8-18页 |
1.1 引言 | 第8-9页 |
1.2 Cu 掺杂非线性光学材料的研究进展 | 第9-11页 |
1.3 电化学-溶胶凝胶法的研究进展 | 第11-12页 |
1.4 铜电结晶研究进展 | 第12-15页 |
1.4.1 电结晶理论及数学模型 | 第13-15页 |
1.4.2 铜电结晶机理研究进展 | 第15页 |
1.5 论文研究目的与内容 | 第15-18页 |
1.5.1 论文研究目的 | 第15页 |
1.5.2 论文研究内容 | 第15-18页 |
2 实验部分 | 第18-28页 |
2.1 实验试剂和仪器 | 第18-19页 |
2.1.1 实验试剂 | 第18页 |
2.1.2 实验仪器 | 第18-19页 |
2.2 实验原理与方法 | 第19-22页 |
2.2.1 电化学-溶胶凝胶法退火制备薄膜的原理及方法 | 第19-22页 |
2.2.2 电结晶机理研究 | 第22页 |
2.3 复合薄膜表征及性能测试 | 第22-28页 |
2.3.1 形貌组成及结构表征 | 第22页 |
2.3.2 非线性光学性能测试 | 第22-28页 |
3 CuxO/SiO2复合薄膜的电化学-溶胶凝胶-退火制备及表征 | 第28-58页 |
3.1 CuSO4-SiO2复合溶胶的配制 | 第28-29页 |
3.1.1 不同 pH 值的 CuSO4-SiO2复合溶胶配制 | 第28页 |
3.1.2 不同添加剂的 CuSO4-SiO2复合溶胶配制 | 第28-29页 |
3.2 ITO 电极在 CuSO4-SiO2复合溶胶的循环伏安行为 | 第29-32页 |
3.2.1 ITO 电极于不同 pH 值 CuSO4-SiO2复合溶胶中的循环伏安行为 | 第29-30页 |
3.2.2 ITO 电极在不同添加剂中 CuSO4-SiO2复合溶胶的循环伏安行为 | 第30-32页 |
3.3 复合薄膜的电化学参数 | 第32页 |
3.4 复合薄膜的热处理 | 第32-33页 |
3.4.1 复合薄膜的 TG-DTA 分析 | 第32-33页 |
3.4.2 复合薄膜的热处理参数 | 第33页 |
3.5 不同 pH 值条件下退火制备复合薄膜的表征及性能研究测试 | 第33-49页 |
3.5.1 pH=2 条件退火制备薄膜的表征及性能研究测试 | 第34-45页 |
3.5.2 pH=1 条件退火制备薄膜的表征及性能研究测试 | 第45-48页 |
3.5.3 不同 pH 值条件下退火制备的复合薄膜非线性光学性能讨论与小结 | 第48-49页 |
3.6 不同添加剂下退火制备复合薄膜的性能研究测试 | 第49-57页 |
3.6.1 添加 EG 退火制备薄膜的表征及性能研究 | 第49-52页 |
3.6.2 添加 PEG 退火制备薄膜的表征及性能研究 | 第52-54页 |
3.6.3 添加 JGB 和 MPS+Cl-退火制备薄膜的表征及性能研究 | 第54-57页 |
3.7 小结 | 第57-58页 |
4 硅溶胶中铜的电结晶研究 | 第58-68页 |
4.1 Cu 在玻碳电极上于硅溶胶中的电化学行为 | 第58-66页 |
4.1.1 硅溶胶中 Cu 在玻碳电极上的循环伏安行为 | 第58-60页 |
4.1.2 硅溶胶中 Cu 在玻碳电极上的电位阶跃行为 | 第60-66页 |
4.2 小结 | 第66-68页 |
5 结论 | 第68-70页 |
5.1 结论 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-80页 |
附录 | 第80页 |
A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第80页 |
B. 作者在攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第80页 |