| 致谢 | 第5-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 序 | 第10-11页 |
| 1 绪论 | 第11-14页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第11-12页 |
| 1.2 研究方法 | 第12页 |
| 1.3 论文内容与框架 | 第12-14页 |
| 2 相关理论介绍 | 第14-17页 |
| 2.1 销售渠道理论 | 第14页 |
| 2.2 市场营销理论 | 第14-15页 |
| 2.2.1 市场营销理论 | 第14-15页 |
| 2.2.2 STP目标市场营销 | 第15页 |
| 2.2.3 4P、4C的营销策略 | 第15页 |
| 2.3 信息化与电子商务理论 | 第15-17页 |
| 3 国内外半导体元器件销售渠道现状分析 | 第17-33页 |
| 3.1 国外及台湾地区半导体元器件销售渠道发展经验 | 第18-22页 |
| 3.1.1 欧美系半导体销售渠道发展状况 | 第18-19页 |
| 3.1.2 日系半导体销售渠道发展状况 | 第19-20页 |
| 3.1.3 台系半导体销售渠道发展状况 | 第20-21页 |
| 3.1.4 国外半导体销售渠道经验总结 | 第21-22页 |
| 3.2 我国半导体元器件的市场营销特点 | 第22-25页 |
| 3.2.1 元器件产品同质化与信息透明度很高 | 第22-23页 |
| 3.2.2 终端客户生产预测差而导致备货难度加大 | 第23-24页 |
| 3.2.3 元器件的货源渠道中有较严重的串货现象 | 第24页 |
| 3.2.4 应用互联网等新兴销售渠道的比例较小 | 第24-25页 |
| 3.3 我国半导体元器件销售渠道的现状与问题分析 | 第25-33页 |
| 3.3.1 半导体元器件销售渠道现状及市场现状 | 第25-30页 |
| 3.3.2 销售渠道面临的问题分析 | 第30-33页 |
| 4 我国半导体元器件销售渠道建设方案 | 第33-46页 |
| 4.1 我国半导体元器件销售渠道框架 | 第33-34页 |
| 4.2 分销与直销渠道建设及整合方案 | 第34-36页 |
| 4.2.1 分销渠道建设方法 | 第35-36页 |
| 4.2.2 直销渠道建设方法 | 第36页 |
| 4.3 线下渠道与线上渠道整合方案 | 第36-40页 |
| 4.3.1 电子元器件的网络销售 | 第37-38页 |
| 4.3.2 线上销售以零散客户为主 | 第38-39页 |
| 4.3.3 线下销售以中大型客户为主 | 第39页 |
| 4.3.4 线上与线下冲突的解决方案 | 第39-40页 |
| 4.4 合理的利益分配机制 | 第40-41页 |
| 4.4.1 衡量利益分配机制是否合理有效 | 第40-41页 |
| 4.4.2 基于现有机制提出优化分配方法 | 第41页 |
| 4.5 销售渠道导入机制，业绩考核以及淘汰机制 | 第41-46页 |
| 4.5.1 销售渠道导入机制 | 第41-43页 |
| 4.5.2 销售渠道的业绩考核 | 第43-44页 |
| 4.5.3 销售渠道的淘汰机制 | 第44-46页 |
| 5 德思达公司销售渠道建设案例分析 | 第46-54页 |
| 5.1 背景介绍 | 第46-47页 |
| 5.2 公司销售渠道的问题分析 | 第47-50页 |
| 5.2.1 德思达公司SWOT分析 | 第48-49页 |
| 5.2.2 德思达公司销售渠道的问题分析 | 第49-50页 |
| 5.3 德思达公司销售渠道建设的对策 | 第50-53页 |
| 5.3.1 丰富产品线，提高综合服务能力 | 第51页 |
| 5.3.2 合理解决客户要求直销的问题 | 第51-52页 |
| 5.3.3 做好计划预测，加强备货能力 | 第52-53页 |
| 5.3.4 开拓新兴销售方式，线下与线上渠道的整合 | 第53页 |
| 5.4 从德思达公司的变化得到的启示 | 第53-54页 |
| 6 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 作者简历 | 第57-59页 |
| 学位论文数据集 | 第59页 |