窄边点胶工艺在智能手机领域的应用与推广策略--以厦门威尔邦公司为例
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第12-19页 |
1.1 引言 | 第12-13页 |
1.2 点胶工艺技术简介 | 第13-17页 |
1.3 高精度点胶工艺技术简介 | 第17-19页 |
第二章 窄边点胶组装工艺在智能手机领域中的应用 | 第19-24页 |
2.1 高端智能手机行业内的应用 | 第19-21页 |
2.2 窄边点胶工艺的软硬件基础 | 第21-24页 |
第三章 厦门威尔邦公司窄边点胶工艺的SWOT分析 | 第24-37页 |
3.1 威尔邦公司窄边点胶工艺竞争优势 | 第24-28页 |
3.2 威尔邦公司窄边点胶工艺竞争劣势 | 第28-31页 |
3.3 威尔邦公司在窄边点胶工艺市场潜在机会 | 第31-35页 |
3.4 威尔邦公司进入窄边点胶工艺市场风险 | 第35-37页 |
第四章 威尔邦窄边点胶在智能手机领域的推广策略 | 第37-44页 |
4.1 客户导向的策略 | 第37-38页 |
4.2 客户便利导向策略 | 第38-39页 |
4.3 客户成本与定价 | 第39页 |
4.4 客户沟通 | 第39-41页 |
4.5 立足国内市场,发展国外市场 | 第41-42页 |
4.6 高精度点胶工艺在其他领域的拓展应用 | 第42-44页 |
第五章 窄边点胶工艺的行业方向 | 第44-48页 |
5.1 加快推进窄边点胶工艺完善性 | 第44页 |
5.2 建立窄边点胶工艺的指导理论 | 第44-45页 |
5.3 推动高速点胶控制系统软件开发 | 第45-46页 |
5.4 实现窄边点胶工艺精度规划 | 第46-47页 |
5.5 加快推动非接触式点胶工艺规划与实现 | 第47-48页 |
第六章 全文总结与展望 | 第48-50页 |
6.1 全文总结 | 第48-49页 |
6.2 全文展望 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50页 |