摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-27页 |
1.1 金属粉末激光增材制造技术研究进展 | 第12-18页 |
1.1.1 选区激光烧结(SLS)成形技术 | 第12页 |
1.1.2 选区激光熔化(SLM)成形技术 | 第12-18页 |
1.2 W-Cu电子封装材料 | 第18-22页 |
1.2.1 W-Cu材料的传统制备方法 | 第19-20页 |
1.2.2 W-Cu粉末的选区激光熔化成形技术 | 第20-22页 |
1.3 选区激光熔化技术成形过程的温度场 | 第22-25页 |
1.4 论文研究目的、意义和研究内容 | 第25-27页 |
1.4.1 本文的研究目的与意义 | 第25页 |
1.4.2 本文的主要研究内容 | 第25-27页 |
第2章 粉末特征参数对于选区激光熔化W-Cu材料成形性的影响 | 第27-49页 |
2.1 前言 | 第27页 |
2.2 试验过程 | 第27-32页 |
2.2.1 试验材料 | 第27-29页 |
2.2.2 试验工艺 | 第29-30页 |
2.2.3 试验方法 | 第30页 |
2.2.4 试样表征 | 第30-32页 |
2.3 试验结果与讨论 | 第32-46页 |
2.3.1 粉末特征参数对于成形表面及精度的影响 | 第32-38页 |
2.3.2 粉末特征参数对于成形体致密化的作用机制 | 第38-41页 |
2.3.3 粉末特征参数和W含量对于成形体显微组织的影响 | 第41-46页 |
2.3.4 粉末特征参数和W含量对于成形体硬度的影响 | 第46页 |
2.4 本章小结 | 第46-49页 |
第3章 选区激光熔化W-Cu材料成形工艺研究 | 第49-67页 |
3.1 前言 | 第49页 |
3.2 试验过程 | 第49-50页 |
3.2.1 试验材料 | 第49页 |
3.2.2 试验工艺 | 第49-50页 |
3.3 试验结果 | 第50-59页 |
3.3.1 工艺参数对致密度的影响 | 第50-53页 |
3.3.2 工艺参数对显微组织的影响 | 第53-59页 |
3.4 能量输入控制 | 第59-61页 |
3.5 熔池内的运动过程分析 | 第61-65页 |
3.5.1 熔池中致密化过程 | 第62-65页 |
3.6 本章小结 | 第65-67页 |
第4章 选区激光熔化W-Ni-Cu过程的温度场模拟及试验研究 | 第67-87页 |
4.1 前言 | 第67-68页 |
4.2 温度场有限元模型 | 第68-72页 |
4.2.1 有限元模型的建立 | 第68-69页 |
4.2.2 选区激光熔化成形过程温度场控制方程 | 第69-70页 |
4.2.3 边界条件和初始条件的确定 | 第70页 |
4.2.4 移动高斯热源的模拟 | 第70页 |
4.2.5 金属粉末的热物性参数 | 第70-71页 |
4.2.6 相变潜热的处理 | 第71-72页 |
4.3 模拟结果及分析 | 第72-74页 |
4.3.1 激光功率的影响 | 第72-73页 |
4.3.2 扫描速度的影响 | 第73-74页 |
4.4 试验过程 | 第74-75页 |
4.4.1 试验材料 | 第74页 |
4.4.2 试验工艺 | 第74-75页 |
4.5 试验结果与讨论 | 第75-84页 |
4.5.1 选区激光熔化W-Ni-Cu熔凝行为 | 第75-77页 |
4.5.2 选区激光熔化成形W-Ni-Cu熔化模式演变 | 第77-81页 |
4.5.3 显微组织与物相特征 | 第81-84页 |
4.6 Ni对于选区激光熔化成形W-Cu的影响 | 第84页 |
4.6.1 Ni对于W激活能的影响 | 第84页 |
4.6.2 Ni对于液相粘度的影响 | 第84页 |
4.7 本章小结 | 第84-87页 |
第5章 W含量对选区激光熔化成形W-Cu/W-Ni-Cu热力学性能的影响 | 第87-97页 |
5.1 前言 | 第87页 |
5.2 试验过程 | 第87-89页 |
5.2.1 试验材料与试验设备 | 第87-88页 |
5.2.2 试样表征 | 第88-89页 |
5.3 试验结果与分析 | 第89-95页 |
5.3.1 W含量及分布对导热系数的影响 | 第89-92页 |
5.3.2 W含量对于W-Cu复合材料热膨胀系数的影响 | 第92-94页 |
5.3.3 W含量对于粗糙度的影响 | 第94-95页 |
5.4 本章小结 | 第95-97页 |
结论 | 第97-101页 |
参考文献 | 第101-113页 |
攻读博士学位期间所发表的学术论文 | 第113-115页 |
致谢 | 第115页 |