连铸二冷过程控制仿真系统设计与控制算法研究
摘要 | 第6-7页 |
abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 连铸工艺概况 | 第11-14页 |
1.1.1 连续铸钢技术 | 第11-12页 |
1.1.2 连铸技术的发展 | 第12-13页 |
1.1.3 二次冷却对铸坯质量的影响 | 第13-14页 |
1.2 系统仿真概述及研究现状 | 第14-17页 |
1.2.1 系统仿真概述 | 第14-15页 |
1.2.2 系统仿真的研究现状 | 第15-16页 |
1.2.3 连铸二冷仿真系统研究现状 | 第16-17页 |
1.3 课题研究的意义和内容 | 第17-19页 |
第2章 连铸二冷过程控制仿真系统设计 | 第19-26页 |
2.1 连铸二冷过程控制仿真系统的功能设计 | 第19-20页 |
2.2 连铸二冷过程控制仿真系统的结构设计 | 第20-24页 |
2.2.1 硬件平台设计 | 第20-23页 |
2.2.2 软件平台设计 | 第23-24页 |
2.3 通讯方式 | 第24-25页 |
2.4 本章小结 | 第25-26页 |
第3章 基于触摸屏的连铸工艺参数模拟 | 第26-37页 |
3.1 MCGS组态软件 | 第26-28页 |
3.1.1 MCGS组态软件的结构 | 第26-27页 |
3.1.2 MCGS组态软件的特点 | 第27-28页 |
3.2 连铸工艺参数模拟 | 第28-32页 |
3.2.1 中间包钢水温度的模拟 | 第28-30页 |
3.2.2 铸机拉速的模拟 | 第30-32页 |
3.3 联机调试 | 第32-34页 |
3.4 MCGS与S7-400 PLC通讯 | 第34-36页 |
3.5 本章总结 | 第36-37页 |
第4章 WinCC监控系统设计 | 第37-47页 |
4.1 组态软件的概述 | 第37页 |
4.1.1 组态软件的定义 | 第37页 |
4.1.2 组态软件的特点 | 第37页 |
4.2 WinCC组态软件的结构 | 第37-39页 |
4.3 连铸二冷监控界面设计 | 第39-45页 |
4.4 连铸二冷监控系统与PLC的通讯 | 第45-46页 |
4.5 本章小结 | 第46-47页 |
第5章 PLC二冷控制系统的组建 | 第47-66页 |
5.1 二冷配水模型 | 第47-48页 |
5.2 基于有效拉速和钢水过热度的二冷配水模型 | 第48-52页 |
5.3 PLC二冷控制系统设计 | 第52-58页 |
5.3.1 PID控制算法 | 第52-53页 |
5.3.2 PLC控制系统硬件组成 | 第53-54页 |
5.3.3 二冷程序设计 | 第54-55页 |
5.3.4 调节阀流量与压力特性模拟 | 第55-58页 |
5.4 PID参数整定 | 第58-59页 |
5.5 联机调试 | 第59-65页 |
5.6 本章小结 | 第65-66页 |
结论 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果 | 第71-72页 |
致谢 | 第72-73页 |