| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究进展 | 第9-16页 |
| 1.2.1 超精密研磨与抛光 | 第10-12页 |
| 1.2.2 化学机械研磨与抛光 | 第12-14页 |
| 1.2.3 CMP加工过程材料去除模型 | 第14-16页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第16-19页 |
| 第2章 研磨/抛光基础理论与石英晶片研抛加工试验方案 | 第19-35页 |
| 2.1 研磨与抛光基础理论 | 第19-23页 |
| 2.1.1 磨粒滑动情况下接触力学模型 | 第20-21页 |
| 2.1.2 磨粒滚动情况下接触力学模型 | 第21-23页 |
| 2.2 加工设备 | 第23-27页 |
| 2.2.1 主要设备 | 第23-25页 |
| 2.2.2 辅助设备 | 第25-27页 |
| 2.3 试验材料与耗材 | 第27-30页 |
| 2.3.1 石英晶片 | 第27-28页 |
| 2.3.2 研磨和抛光用试剂 | 第28-29页 |
| 2.3.3 其他试剂和耗材 | 第29-30页 |
| 2.4 试验方案及流程 | 第30-33页 |
| 2.4.1 试验方案 | 第30-32页 |
| 2.4.2 试验流程 | 第32页 |
| 2.4.3 试验过程注意事项 | 第32-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-35页 |
| 第3章 石英晶片研磨与抛光加工有限元仿真分析 | 第35-53页 |
| 3.1 ABAQUS软件介绍 | 第35页 |
| 3.2 石英晶片研抛加工仿真分析方案 | 第35-36页 |
| 3.3 石英晶片研抛加工仿真分析步骤 | 第36-40页 |
| 3.3.1 创建（或导入）部件模型 | 第36-37页 |
| 3.3.2 定义部件材料属性 | 第37-38页 |
| 3.3.3 装配部件 | 第38页 |
| 3.3.4 设置分析步 | 第38页 |
| 3.3.5 定义载荷和边界条件 | 第38-39页 |
| 3.3.6 划分网格 | 第39页 |
| 3.3.7 后处理 | 第39-40页 |
| 3.4 石英晶片研抛加工仿真分析结果 | 第40-52页 |
| 3.4.1 研抛深度的影响 | 第40-43页 |
| 3.4.2 磨粒直径的影响 | 第43-46页 |
| 3.4.3 磨粒与石英晶片间摩擦系数的影响 | 第46-49页 |
| 3.4.4 磨粒形状的影响 | 第49-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 石英晶片研磨与抛光加工试验研究 | 第53-69页 |
| 4.1 工艺参数对石英晶片研磨试验过程的影响 | 第53-59页 |
| 4.1.1 研磨压力的影响 | 第53-55页 |
| 4.1.2 研磨转速的影响 | 第55-56页 |
| 4.1.3 研磨时间的影响 | 第56-57页 |
| 4.1.4 研磨液磨料颗粒尺寸的影响 | 第57-59页 |
| 4.2 工艺参数对石英晶片抛光试验过程的影响 | 第59-65页 |
| 4.2.1 抛光压力的影响 | 第59-61页 |
| 4.2.2 抛光转速的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.3 抛光时间的影响 | 第62-64页 |
| 4.2.4 抛光液流量的影响 | 第64-65页 |
| 4.3 试验方案优化 | 第65-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 结论与展望 | 第69-73页 |
| 参考文献 | 第73-79页 |
| 作者简介及在学期间所取得的科研成果 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81页 |