摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第15-26页 |
1.1 高强高导铝合金的应用背景 | 第15-16页 |
1.2 6xxx系铝合金概述 | 第16-19页 |
1.2.1 铝及铝合金的概述 | 第16页 |
1.2.2 6xxx系铝合金作为导电材料优越性 | 第16-17页 |
1.2.3 6xxx系铝合金的析出序列及机制 | 第17-19页 |
1.3 6xxx系铝合金强化机制 | 第19-21页 |
1.3.1 固溶强化 | 第20页 |
1.3.2 析出强化 | 第20-21页 |
1.3.3 位错强化 | 第21页 |
1.3.4 晶界强化 | 第21页 |
1.4 金属导电性及其影响因素 | 第21-23页 |
1.4.1 晶格自震动 | 第22页 |
1.4.2 杂质 | 第22-23页 |
1.4.3 晶界和位错 | 第23页 |
1.5 高强高导铝合金研究现状 | 第23-24页 |
1.6 本文研究目的和主要内容 | 第24-26页 |
第2章 实验材料与方法 | 第26-30页 |
2.1 Al-Mg-Si-Cu合金的制备 | 第26页 |
2.2 性能测试以及微观结构表征设备 | 第26-30页 |
2.2.1 显微硬度测试 | 第26页 |
2.2.2 导电率测试 | 第26-27页 |
2.2.3 拉伸力学性能测试 | 第27页 |
2.2.4 透射电子显微镜(TEM)观察 | 第27-30页 |
第3章 传统时效与形变时效工艺制备Al-Mg-Si-Cu合金强度及导电率对比研究 | 第30-46页 |
3.1 引言 | 第30-31页 |
3.2 实验热加工工艺流程 | 第31-32页 |
3.3 Al-Mg-Si-Cu合金传统工艺的综合性能,拉伸力学性能及其显微结构 | 第32-35页 |
3.3.1 硬度-导电率时效曲线 | 第32-33页 |
3.3.2 拉伸力学性能 | 第33-34页 |
3.3.3 合金三种时效时间的TEM表征 | 第34-35页 |
3.4 Al-Mg-Si-Cu合金形变时效工艺的综合性能,拉伸力学性能 | 第35-38页 |
3.4.1 不同预处理硬度-导电率时效曲线 | 第35-37页 |
3.4.2 不同预处理拉伸力学性能曲线 | 第37-38页 |
3.5 形变时效相比传统时效工艺对Al-Mg-Si-Cu合金综合性能提升机理 | 第38-43页 |
3.5.1 两种工艺处理的综合性能对比 | 第38-40页 |
3.5.2 两种工艺制备拉伸力学性能对比 | 第40页 |
3.5.3 形变时效工艺后续时效微观结构演变 | 第40-42页 |
3.5.4 两种工艺微观结构对比 | 第42-43页 |
3.6 后续时效温度对于Al-Mg-Si-Cu合金综合性能的影响 | 第43-44页 |
3.7 本章小结 | 第44-46页 |
第4章 形变时效工艺中预时效对Al-Mg-Si-Cu合金的强度及导电率影响 | 第46-54页 |
4.1 引言 | 第46-47页 |
4.2 实验热加工流程 | 第47页 |
4.3 形变时效工艺不同预处理综合性能,拉伸力学性能及微观结构对比 | 第47-53页 |
4.3.1 不同预处理硬度-导电率时效曲线 | 第47-48页 |
4.3.2 不同预处理拉伸力学性能对比 | 第48-49页 |
4.3.3 预处理NA1d后续时效微观结构表征 | 第49-52页 |
4.3.4 不同预处理后续时效微观结构对比 | 第52-53页 |
4.4 本章小结 | 第53-54页 |
第5章 形变时效工艺中不同变形量对Al-Mg-Si-Cu合金的强度及导电率影响 | 第54-65页 |
5.1 引言 | 第54页 |
5.2 实验流程 | 第54-55页 |
5.3 形变时效工艺中不同形变量的综合性能,拉伸力学性能以及微观结构表征 | 第55-63页 |
5.3.1 不同形变量导电率-硬度时效曲线 | 第55-58页 |
5.3.2 不同形变量拉伸力学性能对比 | 第58-60页 |
5.3.3 不同形变量TEM微观结构表征对比 | 第60-63页 |
5.4 本章小结 | 第63-65页 |
结论 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
附录A (攻读学位期间所发表的学术论文) | 第74页 |