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基于干膜掩模的电解加工微小凹坑阵列试验研究

摘要第4-5页
英文摘要第5页
注释表第12-13页
缩略词第13-14页
第一章 绪论第14-25页
    1.1 课题背景第14-15页
    1.2 微坑阵列加工技术第15-22页
        1.2.1 金刚石压印技术第16页
        1.2.2 激光加工技术第16-17页
        1.2.3 超声加工技术第17页
        1.2.4 磨料气射流加工技术第17-18页
        1.2.5 电火花加工技术第18-19页
        1.2.6 电化学加工技术第19-22页
    1.3 掩模电解加工技术第22-23页
        1.3.1 覆铜板掩模电解加工技术第22页
        1.3.2 电解转印加工技术第22-23页
        1.3.3 PDMS掩模电解加工技术第23页
        1.3.4 干膜掩模电解加工技术第23页
    1.4 课题研究的意义及主要内容第23-25页
        1.4.1 课题研究的意义第23-24页
        1.4.2 课题研究的主要内容第24-25页
第二章 掩模电解加工理论基础及电场仿真分析第25-35页
    2.1 电解加工的基本原理第25-27页
        2.1.1 法拉第定律第26页
        2.1.2 电解加工的特点第26-27页
    2.2 基于干膜掩模的电解加工基本原理第27-29页
        2.2.1 掩模电解加工间隙的电场特性分析第27-28页
        2.2.2 掩模电解加工成形规律分析第28-29页
    2.3 掩模电解加工的电场仿真分析第29-34页
        2.3.1 电场模型的建立第30-31页
        2.3.2 基于COMSOL的电场模型的有限元分析第31-34页
    2.4 本章小结第34-35页
第三章 基于干膜的掩模制备研究第35-45页
    3.1 干膜介绍及其应用现状第35-36页
        3.1.1 干膜介绍第35页
        3.1.2 干膜的应用现状第35-36页
    3.2 干膜掩模制备的工艺研究第36-44页
        3.2.1 干膜的曝光试验研究第37-40页
        3.2.2 干膜的显影试验研究第40-43页
        3.2.3 参数优选第43-44页
    3.3 本章小结第44-45页
第四章 使用干膜掩模进行电解加工微坑阵列试验研究第45-65页
    4.1 干膜掩模电解加工工艺系统第45-49页
        4.1.1 电解加工机床第45-46页
        4.1.2 电解加工电源及其他电气设备第46-47页
        4.1.3 电解液选择及电解液循环系统第47-49页
        4.1.4 微坑测量检测设备第49页
    4.2 工装夹具设计第49-51页
        4.2.1 电解液的冲液方案确定第50页
        4.2.2 掩模贴紧方案设计第50-51页
    4.3 电解加工试验研究第51-61页
        4.3.1 加工间隙对电解加工结果的影响第51-53页
        4.3.2 电解液压力对电解加工结果的影响第53-54页
        4.3.3 干膜掩模孔径对电解加工结果的影响第54-55页
        4.3.4 加工电压对电解加工结果的影响第55-57页
        4.3.5 加工时间对电解加工结果的影响第57-60页
        4.3.6 参数优选第60-61页
    4.4 干膜掩模电解加工圆柱外表面试验研究第61-63页
        4.4.1 电解工装夹具设计第61-62页
        4.4.2 电解加工圆柱外表面试验研究第62-63页
    4.5 干膜掩模电解加工异形坑研究第63-64页
    4.6 本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-66页
    5.1 总结第65页
    5.2 展望第65-66页
参考文献第66-70页
致谢第70-71页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第71页

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