| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-39页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-17页 |
| 1.2 非晶合金连接方面的研究现状及分析 | 第17-27页 |
| 1.2.1 利用BMGs过冷液相区塑形变形的连接 | 第17-23页 |
| 1.2.2 非晶合金局部熔化的连接 | 第23-27页 |
| 1.3 低温Sn基钎料在非晶合金表面的润湿 | 第27-37页 |
| 1.3.1 国际上关于Sn基钎料在非晶合金表面润湿的报道 | 第28-31页 |
| 1.3.2 国内关于Sn基钎料在非晶合金表面润湿的研究现状 | 第31-33页 |
| 1.3.3 Sn基钎料对Zr基BMGs润湿的问题症结 | 第33-37页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第37-39页 |
| 第2章 试验材料和设备 | 第39-44页 |
| 2.1 试验材料及其制备 | 第39-41页 |
| 2.1.1 母材的制备与基本性能 | 第39-41页 |
| 2.1.2 自制Sn基钎料合金的成分与熔点 | 第41页 |
| 2.2 试验设备 | 第41-44页 |
| 2.2.1 Sn基钎料在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG表面的润湿观测设备 | 第41-42页 |
| 2.2.2 组织分析及表征设备 | 第42-43页 |
| 2.2.3 其它设备与腐蚀 | 第43-44页 |
| 第3章 低于玻璃转变温度T_g下Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG的T-T-T图 | 第44-56页 |
| 3.1 引言 | 第44页 |
| 3.2 恒温极限退火的时间 | 第44-49页 |
| 3.2.1 试验过程 | 第44-45页 |
| 3.2.2 低于Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5玻璃转变温度T_g下的T-T-T图 | 第45-49页 |
| 3.3 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG的结晶相变动力学 | 第49-55页 |
| 3.3.1 非晶合金晶化的Kissinger方法和JMAK方法 | 第49-51页 |
| 3.3.2 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG的结晶动力学过程 | 第51-52页 |
| 3.3.3 基于对称性概念的JMAK理论重构 | 第52-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第4章 Sn基钎料在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG表面的润湿铺展及其动力学 | 第56-85页 |
| 4.1 引言 | 第56-57页 |
| 4.2 Sn基钎料在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG表面的润湿过程 | 第57-65页 |
| 4.2.1 表面润湿热力学 | 第57-61页 |
| 4.2.2 Sn基钎料在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG表面直接润湿的过程 | 第61-64页 |
| 4.2.3 配合钎剂使用在空气中的润湿 | 第64-65页 |
| 4.3 Sn在熔融ZnCl_2处理后Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG表面的润湿铺展 | 第65-74页 |
| 4.3.1 Sn在浓HCl处理后Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG表面的润湿 | 第66-67页 |
| 4.3.2 Sn在熔融ZnCl_2处理的BMG表面上的润湿过程 | 第67-71页 |
| 4.3.3 Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG润湿完成后的界面 | 第71-73页 |
| 4.3.4 其它Sn基钎料与ZnCl_2处理BMG作用结果 | 第73-74页 |
| 4.4 Sn在ZnCl_2处理BMG上润湿铺展的动力学 | 第74-83页 |
| 4.4.1 粗糙表面的润湿过程 | 第74-77页 |
| 4.4.2 接触形核的热力学稳定性 | 第77-79页 |
| 4.4.3 液Sn在BMG粗糙表面的接触形核 | 第79-82页 |
| 4.4.4 液Sn润湿铺展达到最终平衡的时间 | 第82-83页 |
| 4.5 本章小结 | 第83-85页 |
| 第5章 Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG间扩散反应层的生长及其动力学 | 第85-123页 |
| 5.1 引言 | 第85-86页 |
| 5.2 Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG反应层生长动力学 | 第86-112页 |
| 5.2.1 基本扩散方程 | 第86-87页 |
| 5.2.2 动力学Fokker-Planck方程 | 第87-91页 |
| 5.2.3 BMG的结构弛豫和扩散 | 第91-94页 |
| 5.2.4 反应层生长阶段II的起始形核过程 | 第94-97页 |
| 5.2.5 反应层生长阶段II的新相团簇结聚生长过程 | 第97-107页 |
| 5.2.6 反应层生长过程的唯象描述 | 第107-109页 |
| 5.2.7 反应层阶段II生长的平滑性和量子论解释 | 第109-112页 |
| 5.3 Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG反应层的实际生长过程 | 第112-121页 |
| 5.3.1 试验过程 | 第112页 |
| 5.3.2 Sn/Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5 BMG的扩散反应层 | 第112-114页 |
| 5.3.3 反应层生长阶段II的发现 | 第114-121页 |
| 5.4 本章小结 | 第121-123页 |
| 结论 | 第123-124页 |
| 本文的主要创新点 | 第124-125页 |
| 参考文献 | 第125-137页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第137-139页 |
| 致谢 | 第139-140页 |
| 个人简历 | 第140页 |
