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陶瓷表面选择性化学镀铜活化胶的研制

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-30页
    1.1 化学镀铜的发展及应用第12-15页
        1.1.1 化学镀铜的发展历史第12-13页
        1.1.2 化学镀铜的应用概况第13-15页
    1.2 化学镀铜前处理工艺概述第15-16页
    1.3 化学镀铜活化方法的发展概况第16-21页
        1.3.1 敏化、活化两步法第16页
        1.3.2 胶体钯一步活化法第16-17页
        1.3.3 离子钯活化法第17-18页
        1.3.4 非贵金属活化法第18-20页
        1.3.5 浆料钯活化法第20页
        1.3.6 其他活化法第20-21页
    1.4 化学镀铜选择性活化法的研究进展第21-26页
        1.4.1 气相沉积活化法第23页
        1.4.2 贵金属胶体活化法第23-24页
        1.4.3 激光诱导活化法第24-25页
        1.4.4 光化学诱导活化法第25页
        1.4.5 自催化活化法第25-26页
        1.4.6 光敏活化法第26页
    1.5 课题研究的内容及意义第26-30页
        1.5.1 课题研究意义第26-27页
        1.5.2 课题主要研究内容第27-30页
第二章 活化胶选择性化学镀铜的原理第30-34页
    2.1 引言第30-31页
    2.2 催化剂的选择第31页
    2.3 活化胶选择性活化的机理第31-32页
    2.4 化学镀铜镀层生长机理第32-33页
    2.5 本章总结第33-34页
第三章 实验方法第34-40页
    3.1 实验材料及设备第34-35页
    3.2 工艺流程第35-37页
        3.2.1 除油第35页
        3.2.2 粗化第35页
        3.2.3 去离子水洗第35页
        3.2.4 活化胶的配制第35-36页
        3.2.5 丝网印刷第36页
        3.2.6 烘干第36页
        3.2.7 高温烧结第36页
        3.2.8 预还原第36页
        3.2.9 化学镀铜液的配制第36-37页
        3.2.10 镀层后处理第37页
    3.3 活化层活性和镀层性能的表征第37-39页
        3.3.1 活化层活性表征第37-38页
        3.3.2 镀层外观测试第38页
        3.3.3 镀层结合力测试第38页
        3.3.4 沉积速率计算第38页
        3.3.5 镀层结构分析第38页
        3.3.6 镀层及活化层形貌分析第38页
        3.3.7 镀层及活化层组分分析第38页
        3.3.8 镀层的可焊性和耐焊性测试第38-39页
    3.4 本章小结第39-40页
第四章 银活化胶的制备及其性能研究第40-60页
    4.1 引言第40页
    4.2 有机载体的制备第40-41页
    4.3 AgNO_3活化胶的制备第41-57页
        4.3.1 影响AgNO_3活化胶活性的因素探讨第42-48页
        4.3.2 AgNO_3含量对镀层性能的影响第48-55页
        4.3.3 镀层选择性金属化的影响因素研究第55-57页
    4.4 本章小结第57-60页
第五章 钯活化胶的制备及其性能研究第60-86页
    5.1 引言第60页
    5.2 PdCl_2活化胶的制备第60-74页
        5.2.1 影响PdCl_2活化胶活性的因素探讨第61-66页
        5.2.2 PdCl_2含量对镀层性能的影响第66-72页
        5.2.3 镀层选择性金属化的影响因素研究第72-74页
    5.3 乙酰丙酮钯活化胶的制备第74-84页
        5.3.1 影响乙酰丙酮钯活化胶活性的因素探讨第74-79页
        5.3.2 乙酰丙酮钯含量对镀层性能的影响第79-83页
        5.3.3 镀层选择性金属化的影响因素研究第83-84页
    5.4 本章小结第84-86页
第六章 结论与展望第86-90页
    6.1 结论第86-87页
    6.2 展望第87-90页
致谢第90-92页
参考文献第92-100页
附录(硕士生期间发表的论文)第100页

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