| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第13-46页 |
| 1.1 手性超分子体(CHIRAL SUPERMOLECULAR ASSEMBLY) | 第13-15页 |
| 1.1.1 手性小分子组装成手性超分子体 | 第13-15页 |
| 1.1.2 非手性分子组装成手性超分子体 | 第15页 |
| 1.2 手性介孔材料的合成 | 第15-24页 |
| 1.2.1 手性表面活性剂合成手性介孔材料 | 第16-18页 |
| 1.2.2 非手性表面活性剂合成手性介孔材料 | 第18-22页 |
| 1.2.3 单孔道手性介孔材料的合成 | 第22-24页 |
| 1.3 手性导电高分子 | 第24-34页 |
| 1.3.1 导电高分子的定义和起源 | 第24页 |
| 1.3.2 纳米导电高分子材料的合成 | 第24-27页 |
| 1.3.3 导电高分子材料的应用 | 第27-29页 |
| 1.3.4 手性导电高分子材料的合成 | 第29-32页 |
| 1.3.5 手性导电高分子材料的形成机理 | 第32-34页 |
| 1.4 “种子法”手性诱导合成纳米材料 | 第34-40页 |
| 1.5 论文选题 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-46页 |
| 第2章 手性介孔聚吡咯的合成 | 第46-70页 |
| 2.1 引言 | 第46-47页 |
| 2.2 实验部分 | 第47-48页 |
| 2.2.1 试剂 | 第47页 |
| 2.2.2 氨基酸类阴离子表面活性剂的合成 | 第47页 |
| 2.2.3 手性介孔聚吡咯(CMPP)的合成 | 第47-48页 |
| 2.2.4 表面活性剂的去除 | 第48页 |
| 2.2.5 样品结构表征 | 第48页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第48-67页 |
| 2.3.1 手性超分子体作为模板和种子合成CMPP | 第48-58页 |
| 2.3.2 CMPP 的形成过程及其机理探究 | 第58-61页 |
| 2.3.3 通过调节H20/EtOH 的体积比对CMPP 手性孔径进行控制 | 第61-64页 |
| 2.3.4 不同种类的手性两性分子对CMPP 的结构影响 | 第64-67页 |
| 2.4 本章总结 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 第3章 手性介孔聚苯胺和聚间苯二胺的合成 | 第70-82页 |
| 3.1 引言 | 第70-71页 |
| 3.2 实验部分 | 第71-72页 |
| 3.2.1 试剂 | 第71页 |
| 3.2.2 氨基酸类阴离子表面活性剂的合成 | 第71页 |
| 3.2.3 手性介孔聚苯胺（CMPANI）和聚间苯二胺（CMPM）的合成 | 第71-72页 |
| 3.2.4 表面活性剂的去除 | 第72页 |
| 3.2.5 CMPANI 和CMPM 的材料表征 | 第72页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第72-80页 |
| 3.3.1 CMPANI 的合成与结构表征 | 第72-77页 |
| 3.3.2 CMPM 的合成与结构表征 | 第77-80页 |
| 3.4 本章总结 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-82页 |
| 第4章 全文总结 | 第82-84页 |
| 4.1 主要结论 | 第82-83页 |
| 4.2 前景展望 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文和申请的专利 | 第85页 |
