| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 微电子封装技术 | 第9页 |
| 1.2 微电子封装中的钎焊及钎料 | 第9-13页 |
| 1.2.1 无铅化 | 第10-11页 |
| 1.2.2 微电子封装用Au-Sn合金 | 第11-13页 |
| 1.3 微电子封装用Au-Sn钎料的制备 | 第13-20页 |
| 1.3.1 预成型Au-30 at.%Sn焊片的制备 | 第13-15页 |
| 1.3.2 电镀法制备Au-30 at.%Sn可焊性镀层 | 第15-18页 |
| 1.3.3 无氰共沉积Au-30 at.%Sn共晶可焊性镀层 | 第18-20页 |
| 1.4 研究目的及内容 | 第20-22页 |
| 2 实验材料和方法 | 第22-26页 |
| 2.1 实验药品 | 第22页 |
| 2.2 电极材料和实验设备 | 第22-24页 |
| 2.2.1 电极材料 | 第22-23页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第23-24页 |
| 2.3 实验方法 | 第24-26页 |
| 2.3.1 无氰共沉积Au-Sn电镀液的配制 | 第24页 |
| 2.3.2 共沉积工艺流程 | 第24-25页 |
| 2.3.3 溶液线性伏安扫描测试 | 第25页 |
| 2.3.4 镀层表面形貌和成分检测 | 第25-26页 |
| 3 无氰共沉积Au-Sn电镀液的稳定性 | 第26-35页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 累计电镀时间对镀层成分、形貌、沉积速率的影响 | 第26-30页 |
| 3.3 镀液中主盐的消耗 | 第30-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 4 镀液的线性伏安扫描研究 | 第35-54页 |
| 4.1 线性伏安扫描法 | 第35-36页 |
| 4.2 无氰共沉积Au-Sn镀液线性伏安扫描研究 | 第36-43页 |
| 4.2.1 单独镀锡溶液的线性伏安扫描 | 第36-38页 |
| 4.2.2 单独镀金溶液的线性伏安扫描 | 第38-41页 |
| 4.2.3 Au-Sn共沉积镀液的线性伏安扫描 | 第41-43页 |
| 4.3 柠檬酸-Sn(Ⅱ)镀锡体系的线性伏安扫描研究 | 第43-52页 |
| 4.3.1 柠檬酸的解离平衡 | 第44-45页 |
| 4.3.2 Sn(Ⅱ)在柠檬酸体系下的络合平衡 | 第45-47页 |
| 4.3.3 抗氧化剂对柠檬酸-Sn(Ⅱ)镀锡体系稳定性的影响 | 第47-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 5 总结与展望 | 第54-56页 |
| 5.1 结论 | 第54-55页 |
| 5.2 展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
