冷轧无取向硅钢薄带的渗硅研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 高硅钢概述 | 第10-21页 |
| 1.1.1 结构与性能 | 第10-14页 |
| 1.1.2 研发历史 | 第14-15页 |
| 1.1.3 主要制备方法 | 第15-21页 |
| 1.2 包埋法渗硅技术 | 第21-22页 |
| 1.2.1 渗剂配制原则 | 第21页 |
| 1.2.2 影响渗硅的因素 | 第21-22页 |
| 1.3 硅在铁中的扩散 | 第22-24页 |
| 1.4 本工作的目的和内容 | 第24-26页 |
| 第2章 试样制备与研究方法 | 第26-30页 |
| 2.1 实验材料 | 第26页 |
| 2.2 试样制备 | 第26-27页 |
| 2.2.1 异步轧制 | 第26页 |
| 2.2.2 渗硅 | 第26-27页 |
| 2.2.3 扩散退火 | 第27页 |
| 2.3 实验研究方法 | 第27-30页 |
| 2.3.1 光学显微镜 | 第27页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜 | 第27-28页 |
| 2.3.3 X射线衍射仪 | 第28-30页 |
| 第3章 粉末包埋法渗硅 | 第30-56页 |
| 3.1 0.5%无取向硅钢 | 第30-39页 |
| 3.1.1 不同温度保温 | 第31-35页 |
| 3.1.2 阶梯温度保温 | 第35-38页 |
| 3.1.3 升温+保温 | 第38-39页 |
| 3.2 2.5%无取向硅钢 | 第39-44页 |
| 3.2.1 不同温度保温20min | 第39-40页 |
| 3.2.2 不同温度保温30min | 第40-44页 |
| 3.3 渗硅层的成分与物相分析 | 第44-47页 |
| 3.3.1 成分分析 | 第44-46页 |
| 3.3.2 物相分析 | 第46-47页 |
| 3.4 分析与讨论 | 第47-54页 |
| 3.4.1 工艺参数对渗硅层厚度的影响 | 第47-49页 |
| 3.4.2 原始样品硅含量对渗硅层厚度的影响 | 第49-50页 |
| 3.4.3 渗硅层致密度和表面光洁度 | 第50-53页 |
| 3.4.4 渗硅层内孔洞成因 | 第53-54页 |
| 3.5 小结 | 第54-56页 |
| 第4章 渗硅样品的扩散退火研究 | 第56-62页 |
| 4.1 厚渗硅层样品的不同温度扩散退火 | 第56-58页 |
| 4.1.1 750℃ | 第56页 |
| 4.1.2 850℃ | 第56-58页 |
| 4.2 薄渗硅层样品的不同温度扩散退火 | 第58-60页 |
| 4.2.1 750℃ | 第58页 |
| 4.2.2 850℃ | 第58页 |
| 4.2.3 950℃ | 第58-60页 |
| 4.3 分析与讨论 | 第60页 |
| 4.4 小结 | 第60-62页 |
| 第5章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
