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铜/铝/铜复合箔的制备及其界面行为

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
目录第9-12页
第1章 绪论第12-26页
    1.1 金属层状复合材料第12页
    1.2 铜/铝复合材料第12-18页
        1.2.1 铜/铝复合材料的特点第12-13页
        1.2.2 铜/铝复合材料的应用第13-14页
        1.2.3 铜铝复合板材的制备方法第14-18页
    1.3 铜/铝复合板材的界面结合机理第18-20页
        1.3.1 物理接触的形成阶段第19页
        1.3.2 接触表面的激活阶段第19页
        1.3.3 扩散阶段第19-20页
    1.4 冷轧复合界面结合工艺第20-21页
        1.4.1 待复合金属的轧前处理第20页
        1.4.2 轧制复合阶段第20页
        1.4.3 扩散退火阶段第20-21页
    1.5 铜铝复合板材界面行为第21-22页
        1.5.1 金属间化合物相生成机制及其影响第21-22页
        1.5.2 Cu/Al界面扩散反应的抑制第22页
    1.6 铜/铝复合箔材国内外研究及发层状况第22-24页
    1.7 本课题的研究内容及意义第24-26页
第2章 实验内容及方法第26-36页
    2.1 实验材料的准备第26-29页
        2.1.1 基体纯铝及铝合金的准备第26页
        2.1.2 覆层纯铜的准备第26-27页
        2.1.3 纯铝(1060)的合金化第27-28页
        2.1.4 铝基板的制备第28-29页
    2.2 实验设备及仪器第29-30页
        2.2.1 铸造设备及仪器第29页
        2.2.2 轧制设备第29-30页
        2.2.3 试样制备及检测分析所用仪器和设备第30页
    2.3 实验内容第30-33页
        2.3.1 轧制复合前去应力退火第30-31页
        2.3.2 待复合基板的表面处理第31页
        2.3.3 铜-铝-铜箔的制备第31-32页
        2.3.4 轧后铜-铝-铜复合板的去应力退火第32页
        2.3.5 铜-铝-铜复合板精轧第32页
        2.3.6 铜-铝-铜复合箔材的退火处理第32-33页
    2.4 实验结果的检测及分析第33-36页
        2.4.1 金相制备及界面平直度和扩散层的观察第33页
        2.4.2 扫面电镜分析(SEM)第33-34页
        2.4.3 XRD相分析第34-36页
第3章 Cu/Al/Cu复合箔的制备第36-54页
    3.1 Cu/Al/Cu复合的变形规律第36-38页
    3.2 冷轧复合制备Cu/Al/Cu板材第38-43页
        3.2.1 材料选择第38-39页
        3.2.2 板材金相分析第39-43页
    3.3 Cu/Al/Cu复合箔第43-49页
        3.3.1 Cu/Al/Cu复合板材精轧第43-45页
        3.3.2 复金箔金相分析第45-49页
    3.4 温轧制备复合箔第49-53页
        3.4.1 温轧制备板材的形貌第50-52页
        3.4.2 复合箔界面形貌第52-53页
    3.5 本章小结第53-54页
第4章 铜铝复合箔材的界面反应第54-92页
    4.1 退火过程中复合板界面形貌第55-58页
    4.2 界面组织结构第58-73页
        4.2.1 200℃退火后界面处的组织结构第59-61页
        4.2.2 300℃退火后界面处的组织结构第61-64页
        4.2.3 400℃退火后界面处的组织结构第64-73页
    4.3 界面金属化合物的形成机制第73-75页
    4.4 界面金属化合物的生长过程第75-77页
    4.5 微金金元素及其含量对扩散层厚度的影响第77-84页
        4.5.1 不同元素对界面中间相厚度的影响第78-81页
        4.5.2 不同含量的元素对中间相厚度的影响第81-84页
    4.6 中间相增长动力学规律第84-85页
    4.7 界面处元素扩散第85-92页
第5章 结论第92-94页
参考文献第94-100页
致谢第100页

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