铜/铝/铜复合箔的制备及其界面行为
摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
目录 | 第9-12页 |
第1章 绪论 | 第12-26页 |
1.1 金属层状复合材料 | 第12页 |
1.2 铜/铝复合材料 | 第12-18页 |
1.2.1 铜/铝复合材料的特点 | 第12-13页 |
1.2.2 铜/铝复合材料的应用 | 第13-14页 |
1.2.3 铜铝复合板材的制备方法 | 第14-18页 |
1.3 铜/铝复合板材的界面结合机理 | 第18-20页 |
1.3.1 物理接触的形成阶段 | 第19页 |
1.3.2 接触表面的激活阶段 | 第19页 |
1.3.3 扩散阶段 | 第19-20页 |
1.4 冷轧复合界面结合工艺 | 第20-21页 |
1.4.1 待复合金属的轧前处理 | 第20页 |
1.4.2 轧制复合阶段 | 第20页 |
1.4.3 扩散退火阶段 | 第20-21页 |
1.5 铜铝复合板材界面行为 | 第21-22页 |
1.5.1 金属间化合物相生成机制及其影响 | 第21-22页 |
1.5.2 Cu/Al界面扩散反应的抑制 | 第22页 |
1.6 铜/铝复合箔材国内外研究及发层状况 | 第22-24页 |
1.7 本课题的研究内容及意义 | 第24-26页 |
第2章 实验内容及方法 | 第26-36页 |
2.1 实验材料的准备 | 第26-29页 |
2.1.1 基体纯铝及铝合金的准备 | 第26页 |
2.1.2 覆层纯铜的准备 | 第26-27页 |
2.1.3 纯铝(1060)的合金化 | 第27-28页 |
2.1.4 铝基板的制备 | 第28-29页 |
2.2 实验设备及仪器 | 第29-30页 |
2.2.1 铸造设备及仪器 | 第29页 |
2.2.2 轧制设备 | 第29-30页 |
2.2.3 试样制备及检测分析所用仪器和设备 | 第30页 |
2.3 实验内容 | 第30-33页 |
2.3.1 轧制复合前去应力退火 | 第30-31页 |
2.3.2 待复合基板的表面处理 | 第31页 |
2.3.3 铜-铝-铜箔的制备 | 第31-32页 |
2.3.4 轧后铜-铝-铜复合板的去应力退火 | 第32页 |
2.3.5 铜-铝-铜复合板精轧 | 第32页 |
2.3.6 铜-铝-铜复合箔材的退火处理 | 第32-33页 |
2.4 实验结果的检测及分析 | 第33-36页 |
2.4.1 金相制备及界面平直度和扩散层的观察 | 第33页 |
2.4.2 扫面电镜分析(SEM) | 第33-34页 |
2.4.3 XRD相分析 | 第34-36页 |
第3章 Cu/Al/Cu复合箔的制备 | 第36-54页 |
3.1 Cu/Al/Cu复合的变形规律 | 第36-38页 |
3.2 冷轧复合制备Cu/Al/Cu板材 | 第38-43页 |
3.2.1 材料选择 | 第38-39页 |
3.2.2 板材金相分析 | 第39-43页 |
3.3 Cu/Al/Cu复合箔 | 第43-49页 |
3.3.1 Cu/Al/Cu复合板材精轧 | 第43-45页 |
3.3.2 复金箔金相分析 | 第45-49页 |
3.4 温轧制备复合箔 | 第49-53页 |
3.4.1 温轧制备板材的形貌 | 第50-52页 |
3.4.2 复合箔界面形貌 | 第52-53页 |
3.5 本章小结 | 第53-54页 |
第4章 铜铝复合箔材的界面反应 | 第54-92页 |
4.1 退火过程中复合板界面形貌 | 第55-58页 |
4.2 界面组织结构 | 第58-73页 |
4.2.1 200℃退火后界面处的组织结构 | 第59-61页 |
4.2.2 300℃退火后界面处的组织结构 | 第61-64页 |
4.2.3 400℃退火后界面处的组织结构 | 第64-73页 |
4.3 界面金属化合物的形成机制 | 第73-75页 |
4.4 界面金属化合物的生长过程 | 第75-77页 |
4.5 微金金元素及其含量对扩散层厚度的影响 | 第77-84页 |
4.5.1 不同元素对界面中间相厚度的影响 | 第78-81页 |
4.5.2 不同含量的元素对中间相厚度的影响 | 第81-84页 |
4.6 中间相增长动力学规律 | 第84-85页 |
4.7 界面处元素扩散 | 第85-92页 |
第5章 结论 | 第92-94页 |
参考文献 | 第94-100页 |
致谢 | 第100页 |