| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 TMS320C6000系列DSP的发展与应用 | 第9-10页 |
| 1.2 LTE移动通信系统概述 | 第10页 |
| 1.3 论文的选题背景及研究价值 | 第10-11页 |
| 1.4 论文结构安排 | 第11-13页 |
| 第二章 基带板架构及其开发工具 | 第13-23页 |
| 2.1 基带板AMC-2C667X的硬件架构 | 第13-14页 |
| 2.2 高性能多核芯片TMS320C667X | 第14-17页 |
| 2.2.1 TMS320C6670的主要特点 | 第14-15页 |
| 2.2.2 TMS320C6678的主要特点 | 第15-16页 |
| 2.2.3 C66xDSP的中断模块 | 第16-17页 |
| 2.3 TMS320C66XDSP的软件开发环境 | 第17-21页 |
| 2.3.1 集成开发环境CCS 5.3 | 第17-19页 |
| 2.3.2 实时操作系统SYS/BIOS 6.34 | 第19-21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-23页 |
| 第三章 C66X DSP底层多核通信机制的设计及实现 | 第23-43页 |
| 3.1 使用IPC组件实现片内核间通信 | 第23-27页 |
| 3.1.1 IPC组件简介 | 第23-24页 |
| 3.1.2 核间通信的具体实现方案 | 第24-27页 |
| 3.2 使用HYPERLINK接口实现片间通信 | 第27-34页 |
| 3.2.1 Hyperlink接口简介 | 第27-28页 |
| 3.2.2 片间通信的具体实现方案 | 第28-34页 |
| 3.3 使用SRIO接口实现板间通信 | 第34-41页 |
| 3.3.1 SRIO接口简介 | 第34-35页 |
| 3.3.2 SRIO接口的初始化工作 | 第35-39页 |
| 3.3.3 发送数据和门铃信号 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 C66X DSP底层多核通信机制在LTE中的应用 | 第43-51页 |
| 4.1 LTE下行链路物理层概要 | 第43-45页 |
| 4.1.1 下行物理信道和信号 | 第43页 |
| 4.1.2 下行物理信道的信道编码流程 | 第43-44页 |
| 4.1.3 下行物理信道码字的处理过程 | 第44-45页 |
| 4.2 基于C66XDSP的LTE下行链路发射机的设计及实现 | 第45-49页 |
| 4.2.1 项目背景介绍 | 第45-46页 |
| 4.2.2 LTE下行链路发射机的实现方案 | 第46-49页 |
| 4.3 本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 总结与展望 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-57页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第57页 |
