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光纤连接器套管材料的制备研究

第一章 绪论第6-28页
    1.1 光纤连接器的应用第6-7页
    1.2 光纤连接器的发展第7-9页
    1.3 光纤连接器的基本性能第9-10页
    1.4 光纤连接器的分类和结构第10-15页
        1.4.1 光纤连接器的分类第10页
        1.4.2 常用光纤连接器的结构和特点第10-15页
    1.5 光纤连接器的关键技术第15-21页
        1.5.1 光纤连接损耗的产生第15-18页
        1.5.2 光纤连接的对中技术第18-21页
    1.6 光纤套管的制备与发展第21-27页
        1.6.1 套管的结构第21-24页
        1.6.2 套管的加工第24-26页
        1.6.3 光纤套管材料的研究第26-27页
    1.7 本课题的提出第27-28页
第二章 研究内容与方法第28-31页
    2.1 研究内容第28-30页
        2.1.1 ZrO_2体系研究第28-29页
        2.1.2 微晶玻璃体系研究第29-30页
    2.2 研究方法第30-31页
第三章 实验第31-35页
    3.1 研究思路第31页
    3.2 实验过程第31-32页
        3.2.1 ZrO_2试样制备第31页
        3.2.2 微晶玻璃试样制备第31-32页
    3.3 性能测试与分析第32-35页
第四章 ZrO_2 套管材料的研究第35-48页
    4.1 ZrO_2原料的选择第35-37页
    4.2 国产 Y-TZP 材料性能研究第37-43页
        4.2.1 粒度对性能的影响第37-41页
        4.2.2 物相对性能的影响第41-43页
    4.3 国内外 ZrO_2光纤套管材料性能对比分析第43-47页
        4.3.1 晶相组成对比分析第43-44页
        4.3.2 显微结构对比分析第44-45页
        4.3.3 热膨胀系数对比分析第45-47页
    4.4 本章小节第47-48页
第五章 ZrO_2 套管材料的改性研究第48-56页
    5.1 改性材料烧结温度的研究第48-49页
    5.2 改性材料力学性能的研究第49-50页
    5.3 改性材料晶相组成和显微结构的研究第50-51页
    5.4 改性材料热膨胀性的研究第51-53页
    5.5 改性材料的低温时效研究第53-55页
    5.6 本章小节第55-56页
第六章 微晶玻璃套管材料的研究第56-79页
    6.1 材料研究体系的确定第56-58页
    6.2 微晶玻璃的组成设计第58-60页
        6.2.1 基础玻璃配方点的选取第58-59页
        6.2.2 晶核剂的选取第59页
        6.2.3 其它组分的选择确定第59-60页
    6.3 微晶玻璃的制备第60-61页
    6.4 玻璃的析晶能力分析第61-65页
    6.5 析晶方式分析第65-67页
    6.6 热处理工艺与性能第67-72页
    6.7 热处理工艺与显微结构第72-73页
    6.8 组成与性能第73-77页
    6.9 本章小结第77-79页
第七章 微晶玻璃材料的改性研究第79-89页
    7.1 添加剂的研究第79-85页
        7.1.1 高硼玻璃添加剂对材料性能的影响第79-80页
        7.1.2 高铅低温玻璃添加剂的研究第80-81页
        7.1.3 Bi_2O_3添加剂的研究第81-85页
    7.2 微晶玻璃材料的表面处理研究第85-88页
        7.2.1 不同离子取代对试样性能的影响第85-86页
        7.2.2 处理温度对试样性能的影响第86-87页
        7.2.3 处理时间对试样性能的影响第87-88页
    7.3 本章小结第88-89页
第八章 结论第89-91页
参考文献第91-99页
附录第99-100页
致谢第100页

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