第一章 绪论 | 第6-28页 |
1.1 光纤连接器的应用 | 第6-7页 |
1.2 光纤连接器的发展 | 第7-9页 |
1.3 光纤连接器的基本性能 | 第9-10页 |
1.4 光纤连接器的分类和结构 | 第10-15页 |
1.4.1 光纤连接器的分类 | 第10页 |
1.4.2 常用光纤连接器的结构和特点 | 第10-15页 |
1.5 光纤连接器的关键技术 | 第15-21页 |
1.5.1 光纤连接损耗的产生 | 第15-18页 |
1.5.2 光纤连接的对中技术 | 第18-21页 |
1.6 光纤套管的制备与发展 | 第21-27页 |
1.6.1 套管的结构 | 第21-24页 |
1.6.2 套管的加工 | 第24-26页 |
1.6.3 光纤套管材料的研究 | 第26-27页 |
1.7 本课题的提出 | 第27-28页 |
第二章 研究内容与方法 | 第28-31页 |
2.1 研究内容 | 第28-30页 |
2.1.1 ZrO_2体系研究 | 第28-29页 |
2.1.2 微晶玻璃体系研究 | 第29-30页 |
2.2 研究方法 | 第30-31页 |
第三章 实验 | 第31-35页 |
3.1 研究思路 | 第31页 |
3.2 实验过程 | 第31-32页 |
3.2.1 ZrO_2试样制备 | 第31页 |
3.2.2 微晶玻璃试样制备 | 第31-32页 |
3.3 性能测试与分析 | 第32-35页 |
第四章 ZrO_2 套管材料的研究 | 第35-48页 |
4.1 ZrO_2原料的选择 | 第35-37页 |
4.2 国产 Y-TZP 材料性能研究 | 第37-43页 |
4.2.1 粒度对性能的影响 | 第37-41页 |
4.2.2 物相对性能的影响 | 第41-43页 |
4.3 国内外 ZrO_2光纤套管材料性能对比分析 | 第43-47页 |
4.3.1 晶相组成对比分析 | 第43-44页 |
4.3.2 显微结构对比分析 | 第44-45页 |
4.3.3 热膨胀系数对比分析 | 第45-47页 |
4.4 本章小节 | 第47-48页 |
第五章 ZrO_2 套管材料的改性研究 | 第48-56页 |
5.1 改性材料烧结温度的研究 | 第48-49页 |
5.2 改性材料力学性能的研究 | 第49-50页 |
5.3 改性材料晶相组成和显微结构的研究 | 第50-51页 |
5.4 改性材料热膨胀性的研究 | 第51-53页 |
5.5 改性材料的低温时效研究 | 第53-55页 |
5.6 本章小节 | 第55-56页 |
第六章 微晶玻璃套管材料的研究 | 第56-79页 |
6.1 材料研究体系的确定 | 第56-58页 |
6.2 微晶玻璃的组成设计 | 第58-60页 |
6.2.1 基础玻璃配方点的选取 | 第58-59页 |
6.2.2 晶核剂的选取 | 第59页 |
6.2.3 其它组分的选择确定 | 第59-60页 |
6.3 微晶玻璃的制备 | 第60-61页 |
6.4 玻璃的析晶能力分析 | 第61-65页 |
6.5 析晶方式分析 | 第65-67页 |
6.6 热处理工艺与性能 | 第67-72页 |
6.7 热处理工艺与显微结构 | 第72-73页 |
6.8 组成与性能 | 第73-77页 |
6.9 本章小结 | 第77-79页 |
第七章 微晶玻璃材料的改性研究 | 第79-89页 |
7.1 添加剂的研究 | 第79-85页 |
7.1.1 高硼玻璃添加剂对材料性能的影响 | 第79-80页 |
7.1.2 高铅低温玻璃添加剂的研究 | 第80-81页 |
7.1.3 Bi_2O_3添加剂的研究 | 第81-85页 |
7.2 微晶玻璃材料的表面处理研究 | 第85-88页 |
7.2.1 不同离子取代对试样性能的影响 | 第85-86页 |
7.2.2 处理温度对试样性能的影响 | 第86-87页 |
7.2.3 处理时间对试样性能的影响 | 第87-88页 |
7.3 本章小结 | 第88-89页 |
第八章 结论 | 第89-91页 |
参考文献 | 第91-99页 |
附录 | 第99-100页 |
致谢 | 第100页 |