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基于FPGA的PCI Express与Rapid IO高速互连技术验证

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-19页
    1.1 选题背景及意义第15页
    1.2 国内外研究现状第15-17页
    1.3 论文结构介绍第17-19页
第二章 高速互连技术物理层实现方案第19-25页
    2.1 常见单路信号电平规范第19-20页
        2.1.1 TTL电平规范第19页
        2.1.2 LVTTL电平规范第19页
        2.1.3 CMOS电平规范第19-20页
    2.2 常见差分信号电平规范第20-22页
        2.2.1 LVDS电平规范第20-21页
        2.2.2 CML电平规范第21页
        2.2.3 ECL/PECL/LVPECL电平规范第21-22页
    2.3 高速串行收发器第22-23页
    2.4 本章小结第23-25页
第三章 PCI Express和Rapid IO体系结构概述第25-45页
    3.1 PCI Express总线层次结构介绍第25-26页
    3.2 PCI Express总线事务层第26-28页
    3.3 PCI Express数据链路层第28-32页
    3.4 PCI Express物理层第32-34页
    3.5 RapidIO互连技术介绍第34-35页
    3.6 RapidIO逻辑层第35-37页
        3.6.1 读操作第35-36页
        3.6.2 写操作第36页
        3.6.3 流写操作第36-37页
    3.7 RapidIO串行物理层第37-41页
        3.7.1 串行协议层第37-40页
        3.7.2 物理编码子层PCS第40-41页
        3.7.3 物理媒介附属子层PMA第41页
    3.8 串行RapidIO在链路上的数据流第41-44页
    3.9 本章小结第44-45页
第四章 FPGA 测试方案及调试程序设计第45-59页
    4.1 PCIE Hard IP core第45-51页
        4.1.1 Avalon-MM接第46-48页
        4.1.2 Avalon-ST接第48-49页
        4.1.3 IP核参数配置第49-51页
    4.2 PCIE测试方案与应用层设计第51-52页
    4.3 RapidIO IP core第52-56页
        4.3.1 IP核结构介绍第52-54页
        4.3.2 IP核参数设置第54-56页
    4.4 RapidIO测试方案与应用层设计第56-58页
    4.5 本章小结第58-59页
第五章 测试硬件平台介绍及测试结果分析第59-71页
    5.1 硬件平台介绍第59页
    5.2 信号完整性分析第59-62页
    5.3 PCIE测试结果第62-66页
    5.4 RapidIO测试结果第66-69页
    5.5 测试结果分析第69-71页
第六章 总结与展望第71-73页
参考文献第73-75页
致谢第75-77页
作者简介第77-78页
    基本情况第77页
    教育背景第77页
    攻读硕士学位期间的研究成果第77-78页

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