| 第一章 绪论 | 第9-40页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 塑料封装材料 | 第10-39页 |
| 1.2.1 环氧树脂塑封料的简介 | 第12-19页 |
| 1.2.1.1 环氧树脂的发展史 | 第14-15页 |
| 1.2.1.2 环氧树脂的结构 | 第15-16页 |
| 1.2.1.3 环氧树脂的性质 | 第16-17页 |
| 1.2.1.4 环氧树脂的分类 | 第17页 |
| 1.2.1.5 环氧树脂的应用 | 第17-19页 |
| 1.2.1.5.1 用作印刷电路板(PCB)的铜箔层合板 | 第18页 |
| 1.2.1.5.2 半导体器件封装材料 | 第18-19页 |
| 1.2.2 环氧塑封料的特点 | 第19页 |
| 1.2.3 环氧塑封料的发展 | 第19-21页 |
| 1.2.4 环氧塑封料的研究现状 | 第21-35页 |
| 1.2.4.1 新型环氧树脂的研制 | 第21-25页 |
| 1.2.4.2 新型环氧树脂固化剂 | 第25-27页 |
| 1.2.4.3 无机/有机纳米复合材料 | 第27-35页 |
| 1.2.4.3.1 聚合物纳米复合材料的制备方法 | 第28-31页 |
| 1.2.4.3.2 无机纳米粒子改性热固性树脂的研究进展 | 第31页 |
| 1.2.4.3.3 研究现状 | 第31-34页 |
| 1.2.4.3.4 发展方向 | 第34-35页 |
| 1.2.5 环氧树脂塑封料的发展方向 | 第35-39页 |
| 1.3 本论文的基本设计思想 | 第39-40页 |
| 第二章 新型含联苯结构环氧树脂以及新型固化剂的合成与表征 | 第40-73页 |
| 2.1 二缩水甘油醚型环氧树脂的合成方法 | 第40-42页 |
| 2.2 实验原料 | 第42-43页 |
| 2.3 表征与测试 | 第43-44页 |
| 2.3.1 结构表征 | 第43-44页 |
| 2.3.2 热性能研究 | 第44页 |
| 2.4 双酚单体的合成与表征 | 第44-55页 |
| 2.4.1 3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚的合成与表征 | 第44-47页 |
| 2.4.2 含有聚醚酮链段的齐聚物(oligomer A)的合成与表征 | 第47-51页 |
| 2.4.3 含有聚醚砜链段的齐聚物(oligomer B)的合成与表征 | 第51-55页 |
| 2.5 环氧树脂的制备与表征 | 第55-69页 |
| 2.5.1 环氧树脂的制备 | 第55-57页 |
| 2.5.2 环氧树脂的表征 | 第57-69页 |
| 2.6 固化剂的合成与表征 | 第69-72页 |
| 2.6.1 固化剂(简称 BADK)的合成 | 第69页 |
| 2.6.2 固化剂 BADK 的表征 | 第69-72页 |
| 2.7 小结 | 第72-73页 |
| 第三章 新型环氧树脂固化反应条件的研究 | 第73-96页 |
| 3.1 环氧树脂的选择 | 第73-74页 |
| 3.2 TMBP 的熔体粘度 | 第74-75页 |
| 3.3 TMBP 溶解性 | 第75页 |
| 3.4 环氧树脂的固化反应机理 | 第75-76页 |
| 3.5 环氧树脂 TMBP 固化反应动力学的研究 | 第76-93页 |
| 3.5.1 原料与试剂 | 第77页 |
| 3.5.2 样品制备 | 第77页 |
| 3.5.3 测试仪器及测试条件 | 第77-78页 |
| 3.5.4 TMBP 固化反应动力学参数的确定 | 第78-93页 |
| 3.5.4.1 环氧树脂 TMBP/DDM 体系固化动力学研究 | 第78-83页 |
| 3.5.4.2 环氧树脂 TMBP/DDS 体系固化动力学参数 | 第83-89页 |
| 3.5.4.3 环氧树脂 TMBP/BADK 体系固化动力学参数 | 第89-93页 |
| 3.6 固化剂的结构对固化体系动力学参数的影响 | 第93-95页 |
| 3.7 小结 | 第95-96页 |
| 第四章 新型环氧树脂固化性能研究 | 第96-127页 |
| 4.1 原料 | 第96页 |
| 4.2 固化样品的制备 | 第96页 |
| 4.3 测试方法及仪器 | 第96-97页 |
| 4.3.1 热性能分析 | 第96-97页 |
| 4.3.2 吸水性能测试 | 第97页 |
| 4.4 DDM 固化体系性能研究 | 第97-106页 |
| 4.4.1 DDM 固化体系的热性能测定 | 第97-102页 |
| 4.4.2 DDM 固化体系吸水性测定 | 第102-103页 |
| 4.4.3 环氧树脂 TMBP/E-51 共混体系使用 DDM 的性能研究 | 第103-106页 |
| 4.5 DDS 固化体系固化性能研究 | 第106-113页 |
| 4.5.1 DDS 体系固化物的热性能测定 | 第106-110页 |
| 4.5.2 环氧树脂固化物的吸水性测定 | 第110-111页 |
| 4.5.3 环氧树脂TMBP/E-51共混体系使用DDS的性能研究 | 第111-113页 |
| 4.6 BADK 体系固化物性能研究 | 第113-122页 |
| 4.6.1 BADK 体系固化物的热性能测定 | 第114-118页 |
| 4.6.2 环氧树脂固化物的吸水性 | 第118-119页 |
| 4.6.3 BADK 固化环氧树脂 TMBP/E-51 共混体系的性能研究 | 第119-122页 |
| 4.7 结构对于环氧树脂性能的影响 | 第122-126页 |
| 4.8 小结 | 第126-127页 |
| 第五章 环氧树脂/纳米 SiO2 复合材料的制备与表征 | 第127-142页 |
| 5.1 实验部分 | 第127-129页 |
| 5.1.1 原材料 | 第128页 |
| 5.1.2 表征与测试 | 第128-129页 |
| 5.1.2.1 纳米粒子的表面处理 | 第128页 |
| 5.1.2.2 纳米环氧树脂复合材料的性能测试 | 第128-129页 |
| 5.2 纳米 SiO2 对环氧树脂复合材料热性能影响 | 第129-130页 |
| 5.3 SiO2 含量对纳米环氧树脂复合材料力学性能的影响 | 第130-138页 |
| 5.4 基体断口形貌分析 | 第138-141页 |
| 5.5 小结 | 第141-142页 |
| 参考文献 | 第142-152页 |
| 致谢 | 第152-154页 |
| 作者简历 | 第154-155页 |
| 发表文章 | 第155-159页 |
| 中文摘要 | 第159-163页 |
| Abstract | 第163页 |
| 吉林大学博士学位论文原创性声明 | 第168页 |
