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无带隙半导体材料电子态及其输运性质研究

中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
第一章 绪论第8-24页
    §1.1 几种典型的无带隙半导体材料体系第8-22页
        §1.1.1 单层石墨片—石墨烯第8-12页
        §1.1.2 三维拓扑绝缘体表面第12-16页
        §1.1.3 硅原子单层—硅烯第16-20页
        §1.1.4 层状磷原子材料—黑磷第20-22页
    §1.2 本文选题与主要研究内容第22-24页
第二章 一种重要的无带隙体系:零能边缘态第24-36页
    §2.1 零能边缘态的拓扑起源第24-27页
    §2.2 拓扑限制的石墨烯第27-32页
    §2.3 黑磷中的拓扑平带第32-36页
第三章 介观输运理论中的转移矩阵方法第36-44页
    §3.1 介观输运理论第36-37页
    §3.2 转移矩阵第37-41页
    §3.3 Landauer-Buttiker公式第41-44页
第四章 金属硅烯异质结的电输运性质第44-54页
    §4.1 研究背景第44页
    §4.2 模型描述与公式推导第44-48页
        §4.2.1 端接触金属-硅烯异质结第44-47页
        §4.2.2 底接触金属-硅烯异质结第47-48页
    §4.3 结果与讨论第48-51页
    §4.4 本章小结第51-54页
第五章 三维拓扑绝缘体表面线缺陷第54-60页
    §5.1 研究背景第54-55页
    §5.2 线缺陷处的电子穿透深度与局域态密度第55-57页
        §5.2.1 模型描述与公式推导第55-56页
        §5.2.2 结果与讨论第56-57页
    §5.3 本章小结第57-60页
第六章 总结和展望第60-64页
    §6.1 全文总结第60-61页
    §6.2 本论文的主要创新点及科学意义第61页
    §6.3 后续工作展望第61-64页
参考文献第64-77页
致谢第77-78页
攻读硕士期间发表的论文目录第78-79页

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