超高频感应加热电源的EMI建模分析
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 选题背景及其意义 | 第9-10页 |
| 1.2 传导干扰建模研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第12-13页 |
| 第2章 超高频感应加热电源及电磁干扰 | 第13-20页 |
| 2.1 超高频感应加热电源 | 第13-16页 |
| 2.1.1 超高频感应加热电源系统构成 | 第13-14页 |
| 2.1.2 逆变器类型及工作原理 | 第14-15页 |
| 2.1.3 LLC负载谐振拓扑结构 | 第15-16页 |
| 2.2 电磁干扰 | 第16-19页 |
| 2.2.1 电磁干扰三要素 | 第16-17页 |
| 2.2.2 超高频感应加热电源传导电磁干扰 | 第17-18页 |
| 2.2.3 电磁干扰测量接收设备LISN | 第18-19页 |
| 2.3 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 主要分立器件的高频模型 | 第20-33页 |
| 3.1 无源器件的高频等效电路模型 | 第20-23页 |
| 3.1.1 电容高频等效电路模型 | 第20-21页 |
| 3.1.2 电阻高频等效电路模型 | 第21-22页 |
| 3.1.3 电感高频等效电路模型 | 第22-23页 |
| 3.2 有源器件的高频模型 | 第23-31页 |
| 3.2.1 功率二极管高频模型 | 第24-27页 |
| 3.2.2 功率场效应管高频模型 | 第27-31页 |
| 3.3 PCB高频等效电路模型 | 第31-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 传导EMI建模仿真分析与实验验证 | 第33-44页 |
| 4.1 无源器件寄生参数提取 | 第33-35页 |
| 4.2 功率半导体器件高频模型特性验证 | 第35-37页 |
| 4.3 PCB寄生参数提取及结果分析 | 第37-39页 |
| 4.4 传导EMI系统建模结果分析及实验验证 | 第39-43页 |
| 4.4.1 传导EMI仿真模型及结果分析 | 第39-41页 |
| 4.4.2 实际硬件电路及实验验证 | 第41-43页 |
| 4.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 总结与展望 | 第44-46页 |
| 5.1 本文工作总结 | 第44-45页 |
| 5.2 今后工作展望 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50页 |
