| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 太赫兹波简介 | 第13-14页 |
| 1.2 太赫兹关键无源元件的研究背景与研究意义 | 第14-15页 |
| 1.3 太赫兹关键无源元件国内外发展动态 | 第15-20页 |
| 1.3.1 太赫兹滤波器的国内外发展动态 | 第15-19页 |
| 1.3.2 太赫兹耦合器、功分器的国内外发展动态 | 第19-20页 |
| 1.4 本文的研究内容和章节安排 | 第20-23页 |
| 第二章 太赫兹频段金属表面电导率、表面电阻特性研究 | 第23-43页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 金属表面电导率、介电特性、表面电阻与频率的关系 | 第23-27页 |
| 2.2.1 金属电导率与频率的关系 | 第23-25页 |
| 2.2.2 金属介电特性与频率的关系 | 第25-26页 |
| 2.2.3 金属表面电阻与频率的关系 | 第26-27页 |
| 2.3 粗糙表面金属在太赫兹频段的电导率、表面电阻研究 | 第27-40页 |
| 2.3.1 表面粗糙度 | 第28-29页 |
| 2.3.2 太赫兹频段粗糙金属表面电导率和表面电阻研究 | 第29-40页 |
| 2.4 带有粗糙金属表面的矩形波导的衰减常数分析 | 第40-41页 |
| 2.5 本章小结 | 第41-43页 |
| 第三章 基于MEMS技术的太赫兹波导滤波器研究 | 第43-74页 |
| 3.1 引言 | 第43-44页 |
| 3.2 MEMS技术 | 第44-47页 |
| 3.2.1 基础材料 | 第45页 |
| 3.2.2 基本工艺技术 | 第45-47页 |
| 3.3 太赫兹频段矩形金属波导谐振腔 | 第47-53页 |
| 3.3.1 谐振频率 | 第48页 |
| 3.3.2 品质因数 | 第48-53页 |
| 3.4 太赫兹CT波导滤波器研究 | 第53-62页 |
| 3.4.1 交叉耦合滤波器 | 第53-55页 |
| 3.4.2 CT波导滤波结构和优化设计 | 第55-59页 |
| 3.4.3 工艺影响研究 | 第59-60页 |
| 3.4.4 测试及分析 | 第60-62页 |
| 3.5 太赫兹频段双模波导滤波器研究 | 第62-73页 |
| 3.5.1 双模波导滤波结构和优化设计 | 第62-67页 |
| 3.5.2 工艺和测量 | 第67-68页 |
| 3.5.3 对位影响分析 | 第68-70页 |
| 3.5.4 夹具设计、测试与结果分析 | 第70-73页 |
| 3.6 小结 | 第73-74页 |
| 第四章 基于MEMS技术的太赫兹耦合器研究 | 第74-94页 |
| 4.1 引言 | 第74页 |
| 4.2 太赫兹频段 3dB波导耦合器研究 | 第74-87页 |
| 4.2.1 E面正交混合电桥原理与设计 | 第74-77页 |
| 4.2.2 测试方法 | 第77-80页 |
| 4.2.3 工艺流程及对耦合度的影响 | 第80-82页 |
| 4.2.4 测试与结果分析 | 第82-87页 |
| 4.3 太赫兹频段 10dB耦合器研究 | 第87-92页 |
| 4.3.1 H面Riblet短缝耦合器设计 | 第87-88页 |
| 4.3.2 测试结构设计 | 第88-89页 |
| 4.3.3 测试结果与分析 | 第89-92页 |
| 4.4 本章小结 | 第92-94页 |
| 第五章 太赫兹频段低损耗介质波导研究 | 第94-110页 |
| 5.1 引言 | 第94页 |
| 5.2 矩形介质波导原理分析 | 第94-96页 |
| 5.3 太赫兹悬置硅波导设计 | 第96-104页 |
| 5.3.1 矩形硅波导 | 第96-98页 |
| 5.3.2 过渡结构设计 | 第98-101页 |
| 5.3.3 支撑结构设计 | 第101-104页 |
| 5.4 实验测试与分析 | 第104-109页 |
| 5.4.1 工艺流程 | 第104-106页 |
| 5.4.2 测试与结果分析 | 第106-109页 |
| 5.5 小结 | 第109-110页 |
| 第六章 基于MEMS热微执行器的太赫兹波导开关研究 | 第110-134页 |
| 6.1 引言 | 第110页 |
| 6.2 表面微机械加工技术概述 | 第110-114页 |
| 6.2.1 表面微机械加工技术 | 第110-111页 |
| 6.2.2 Poly MUMPs工艺 | 第111-114页 |
| 6.3 基于双变体结构的热微执行器研究 | 第114-122页 |
| 6.3.1 热微执行器 | 第114-115页 |
| 6.3.2 双变体Bimorph梁 | 第115-122页 |
| 6.4 基于热微执行器的太赫兹开关研究 | 第122-133页 |
| 6.4.1 基于蛇形级联Bimorph梁的热微执行器 | 第122-123页 |
| 6.4.2 基于交错级联Bimorph梁的热微执行器 | 第123-125页 |
| 6.4.3 太赫兹开关研究 | 第125-133页 |
| 6.5 小结 | 第133-134页 |
| 第七章 总结与展望 | 第134-137页 |
| 7.1 本文的主要内容和创新点 | 第134-136页 |
| 7.2 未来工作的展望 | 第136-137页 |
| 致谢 | 第137-138页 |
| 参考文献 | 第138-149页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第149-152页 |
