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基于OMAP-L138的多传感器光电测量系统硬件设计

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-14页
   ·研究背景与研究意义第11-12页
   ·国内外研究现状第12-13页
   ·论文工作及安排第13-14页
第二章 多传感器光电测量系统介绍第14-21页
   ·系统工作方式第14-15页
   ·目标距离测量原理第15-21页
     ·激光测距的方式第15-16页
     ·相位式激光测距原理第16-18页
     ·差频测相原理第18-19页
     ·FFT 变换在求解信号相位差中的应用第19-21页
第三章 硬件总体设计第21-30页
   ·系统需求分析第21-23页
     ·系统设计要求第21页
     ·系统工作流程第21-23页
   ·系统硬件方案选择第23-24页
   ·芯片的选择第24-29页
     ·主控芯片的选择第24页
     ·OMAP-L138 芯片的特性第24-28页
     ·FPGA 芯片选择策略和原则第28-29页
     ·XC3550AN 芯片介绍第29页
   ·本章小结第29-30页
第四章 硬件电路的设计第30-46页
   ·系统原理图设计第30页
   ·系统供电设计第30-33页
     ·供电需求第30-31页
     ·方案选择第31-33页
   ·存储器的硬件设计第33-38页
     ·DDR2 模块的硬件设计第33-35页
     ·FLASH 模块的硬件设计第35-37页
     ·SDRAM 模块的硬件设计第37-38页
   ·CMOS 相机接口设计第38-39页
   ·SATA 硬盘接口设计第39-40页
   ·以太网络接口设计第40-41页
   ·系统复位及初始化配置设计第41-44页
     ·系统的复位和时钟第41-42页
     ·OMAP 的配置第42-43页
     ·FPGA 的配置第43-44页
   ·频率源模块设计第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第五章 PCB 板的设计第46-58页
   ·PCB 板设计概述第46页
   ·高速电路信号完整性分析第46-50页
     ·高速电路信号完整性问题及其产生机理第46-48页
     ·改善信号完整性的方法第48-50页
   ·高速PCB 的设计第50-57页
     ·元件封装的建立第50-51页
     ·电路板的建立第51-52页
     ·元件的布局第52-54页
     ·布线第54-55页
     ·电源分割第55-56页
     ·Gerbe 文件的建立第56-57页
   ·本章总结第57-58页
第六章 系统的调试第58-71页
   ·电源上电的测试第58-59页
   ·U-boot 的调试和移植第59-61页
     ·交叉编译环境的建立第59页
     ·引导程序U-boot 的开发第59-61页
   ·DDR2 内存的调试第61-64页
     ·DDR2 存储器的初始化第62页
     ·DDR2 控制状态转换第62-64页
   ·SATA 控制器的调试第64-66页
   ·FPGA 的调试第66-68页
     ·FPGA 功能描述第66-67页
     ·仿真结果第67-68页
   ·系统实验第68-70页
   ·本章总结第70-71页
第七章 总结与展望第71-73页
   ·研究内容总结第71-72页
   ·展望第72-73页
参考文献第73-75页
在学期间学术成果情况第75-76页
指导教师及作者简介第76-77页
致谢第77页

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