基于SU-8胶的微纳米流体通道封闭技术研究
| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| ·引言 | 第15-16页 |
| ·微流控芯片的研究背景 | 第16页 |
| ·微流控芯片的结构特征及应用 | 第16-19页 |
| ·微流控芯片的结构特征 | 第16-17页 |
| ·微流控芯片的应用 | 第17-19页 |
| ·聚合物微纳通道封闭技术分类 | 第19-21页 |
| ·本文研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 微纳沟槽结构复制技术 | 第23-31页 |
| ·光栅模板制作技术 | 第23-26页 |
| ·浇注转印技术 | 第26-28页 |
| ·紫外固化纳米压印技术 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 逆向热键合技术封闭 SU‐8 沟槽结构 | 第31-49页 |
| ·聚合物热键合机理 | 第31-32页 |
| ·逆向热键合技术 | 第32-33页 |
| ·实验方案和实验步骤 | 第33-39页 |
| ·实验所需材料和设备 | 第33-34页 |
| ·柔性衬底上 SU‐8 沟槽结构的制备 | 第34-37页 |
| ·封闭层 SU‐8 胶的制备 | 第37-38页 |
| ·SU‐8 纳米通道热键合 | 第38-39页 |
| ·实验关键步骤分析 | 第39-43页 |
| ·SU‐8 光刻胶填充模板沟槽关键步骤 | 第39-40页 |
| ·SU‐8 图形结构复制在 UV 胶带上关键步骤 | 第40-42页 |
| ·逆向热键合过程关键步骤 | 第42-43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-48页 |
| ·界面间粘附能的控制 | 第43-44页 |
| ·纳米通道尺寸可控的实现 | 第44-46页 |
| ·流体填充沟槽过程的模拟分析 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 液气平衡技术封闭 SU‐8 沟槽结构 | 第49-65页 |
| ·基于液气平衡的纳米通道自封闭技术 | 第49-50页 |
| ·实验方案和实验步骤 | 第50-53页 |
| ·纳米压印制备 SU‐8 沟槽结构 | 第50-52页 |
| ·SU‐8 沟槽结构的封闭 | 第52-53页 |
| ·液气平衡技术的相关理论研究 | 第53-57页 |
| ·接触角粘滞效应 | 第53-55页 |
| ·毛细力—压缩空气平衡机制 | 第55-57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-64页 |
| ·沟槽尺寸对实验的影响及 Fluent 分析 | 第57-59页 |
| ·空气渗透对实验的影响 | 第59-61页 |
| ·通道理论尺寸与实际尺寸对比验证 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
| ·全文总结 | 第65-66页 |
| ·实验的创新点 | 第66页 |
| ·实验的不足与展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第72-73页 |
