USB3.0高速信号完整性分析及其应用
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-11页 |
·课题研究背景 | 第7-9页 |
·课题研究现状 | 第9-10页 |
·本文的主要工作 | 第10-11页 |
第二章 USB总线简介 | 第11-19页 |
·USB总线特点 | 第11页 |
·USB 2.0与USB 3.0的差异 | 第11-12页 |
·USB 3.0的体系结构 | 第12-14页 |
·主机 | 第12-13页 |
·设备 | 第13页 |
·物理连接 | 第13-14页 |
·USB 3.0的数据传输 | 第14-16页 |
·设备端点 | 第14-15页 |
·通道 | 第15-16页 |
·数据传输时序 | 第16页 |
·USB 3.0物理层一致性测试 | 第16-19页 |
·发送端测试项目 | 第17页 |
·接收端测试项目 | 第17-19页 |
第三章 信号完整性问题及其分析方法 | 第19-35页 |
·传输线理论 | 第19-21页 |
·PCB中的传输线结构 | 第19-20页 |
·均匀传输线的模型及特征参数 | 第20-21页 |
·信号完整性问题 | 第21-23页 |
·信号完整性的电磁场分析 | 第23-24页 |
·信号完整性的电路分析 | 第24-35页 |
·散射参数网络理论 | 第24-25页 |
·差分电路的混合模S参数理论 | 第25-33页 |
·高速互连信号完整性的系统分析 | 第33-35页 |
第四章 高速互连不连续性的信号完整性分析 | 第35-75页 |
·测试点对信号完整性影响分析 | 第35-47页 |
·单端传输线模型的验证 | 第35-37页 |
·单端传输线上测试点的信号完整性影响分析 | 第37-42页 |
·差分传输线上测试点的信号完整性影响分析 | 第42-47页 |
·过孔对信号完整性影响分析 | 第47-75页 |
·单端传输线上过孔的信号完整性影响分析 | 第47-53页 |
·差分传输线上过孔的信号完整性影响分析 | 第53-75页 |
第五章 USB 3.0设计、仿真与测试 | 第75-93页 |
·USB3.0电路设计 | 第75-79页 |
·PCB板的布局与布线 | 第79-85页 |
·PCB叠层设计 | 第79页 |
·线宽线距设计 | 第79-80页 |
·拓扑结构及线长设计 | 第80-84页 |
·实际PCB板布局与布线 | 第84-85页 |
·板级USB3.0仿真分析 | 第85-88页 |
·仿真模型与激励 | 第85-86页 |
·仿真环境 | 第86页 |
·仿真结果 | 第86-88页 |
·实板USB 3.0信号测试分析 | 第88-93页 |
·待测环境信息 | 第89页 |
·测试设备信息 | 第89页 |
·测试步骤 | 第89-90页 |
·测试结果 | 第90-93页 |
第六章 总结与展望 | 第93-95页 |
致谢 | 第95-97页 |
参考文献 | 第97-99页 |