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USB3.0高速信号完整性分析及其应用

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·课题研究背景第7-9页
   ·课题研究现状第9-10页
   ·本文的主要工作第10-11页
第二章 USB总线简介第11-19页
   ·USB总线特点第11页
   ·USB 2.0与USB 3.0的差异第11-12页
   ·USB 3.0的体系结构第12-14页
     ·主机第12-13页
     ·设备第13页
     ·物理连接第13-14页
   ·USB 3.0的数据传输第14-16页
     ·设备端点第14-15页
     ·通道第15-16页
     ·数据传输时序第16页
   ·USB 3.0物理层一致性测试第16-19页
     ·发送端测试项目第17页
     ·接收端测试项目第17-19页
第三章 信号完整性问题及其分析方法第19-35页
   ·传输线理论第19-21页
     ·PCB中的传输线结构第19-20页
     ·均匀传输线的模型及特征参数第20-21页
   ·信号完整性问题第21-23页
   ·信号完整性的电磁场分析第23-24页
   ·信号完整性的电路分析第24-35页
     ·散射参数网络理论第24-25页
     ·差分电路的混合模S参数理论第25-33页
     ·高速互连信号完整性的系统分析第33-35页
第四章 高速互连不连续性的信号完整性分析第35-75页
   ·测试点对信号完整性影响分析第35-47页
     ·单端传输线模型的验证第35-37页
     ·单端传输线上测试点的信号完整性影响分析第37-42页
     ·差分传输线上测试点的信号完整性影响分析第42-47页
   ·过孔对信号完整性影响分析第47-75页
     ·单端传输线上过孔的信号完整性影响分析第47-53页
     ·差分传输线上过孔的信号完整性影响分析第53-75页
第五章 USB 3.0设计、仿真与测试第75-93页
   ·USB3.0电路设计第75-79页
   ·PCB板的布局与布线第79-85页
     ·PCB叠层设计第79页
     ·线宽线距设计第79-80页
     ·拓扑结构及线长设计第80-84页
     ·实际PCB板布局与布线第84-85页
   ·板级USB3.0仿真分析第85-88页
     ·仿真模型与激励第85-86页
     ·仿真环境第86页
     ·仿真结果第86-88页
   ·实板USB 3.0信号测试分析第88-93页
     ·待测环境信息第89页
     ·测试设备信息第89页
     ·测试步骤第89-90页
     ·测试结果第90-93页
第六章 总结与展望第93-95页
致谢第95-97页
参考文献第97-99页

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