大功率半导体激光器高频封装技术研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-6页
目录	第6-7页
第一章 绪论	第7-13页
·引言	第7-8页
·半导体激光器调制技术及发展现状	第8-11页
·本文的研究目的和意义	第11-12页
·本文研究内容	第12-13页
第二章 半导体激光器高频封装技术	第13-22页
·半导体激光器封装类型	第13-16页
·半导体激光器封装工艺	第16-19页
·高频封装优化设计	第19-21页
·本章小结	第21-22页
第三章 半导体激光器高频封装寄生参数分析	第22-36页
·半导体激光器速率方程分析	第22-25页
·半导体激光器等效电路模型建立	第25-27页
·半导体激光器高频寄生电路分析	第27-30页
·高频寄生参数响应特性分析	第30-35页
·仿真结果分析	第35-36页
第四章 半导体激光器热特性分析	第36-50页
·温度对半导体激光器的影响	第36-37页
·半导体激光器的热源及其散热方式	第37-39页
·半导体激光器热特性有限元分析	第39-41页
·半导体激光器热效应分析	第41-49页
·仿真结果分析	第49-50页
结论	第50-51页
致谢	第51-52页
参考文献	第52-54页
攻读硕士期间发表的论文	第54页