| 目录 | 第1-7页 |
| 摘要 | 第7-9页 |
| Abstract | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-33页 |
| ·环糊精 | 第11-16页 |
| ·环糊精简介 | 第11-12页 |
| ·环糊精化学修饰 | 第12-13页 |
| ·环糊精与小分子包结组装 | 第13-15页 |
| ·环糊精与大分子包结组装 | 第15-16页 |
| ·自组装单分子层 | 第16-26页 |
| ·自组装单分子层种类 | 第16-22页 |
| ·脂肪酸类SAM | 第17-18页 |
| ·有机硫类SAM | 第18-19页 |
| ·烷基类SAM | 第19-20页 |
| ·有机硅烷基类SAM | 第20-22页 |
| ·有机硅烷自组装影响因素 | 第22-26页 |
| ·反应时间的影响 | 第22-23页 |
| ·反应温度的影响 | 第23-24页 |
| ·硅烷碳链长度的影响 | 第24-25页 |
| ·硅烷溶液中水含量的影响 | 第25页 |
| ·基底表面状态影响 | 第25-26页 |
| ·环糊精自组装单分子层 | 第26-30页 |
| ·环糊精在无机界面或表面组装 | 第26-30页 |
| ·环糊精在聚合物表面组装 | 第30页 |
| ·课题提出和研究方案 | 第30-33页 |
| 第二章 客体分子筛选 | 第33-41页 |
| ·前言 | 第33-34页 |
| ·实验材料 | 第34页 |
| ·实验设备 | 第34-35页 |
| ·实验方法 | 第35-36页 |
| ·苯基硅烷自组装分子层制备 | 第35-36页 |
| ·硅基底清洗 | 第35页 |
| ·硅基底刻蚀 | 第35页 |
| ·硅基底再氧化 | 第35-36页 |
| ·苯基硅烷自组装分子层制备 | 第36页 |
| ·苯基硅烷自组装分子层表征 | 第36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-40页 |
| ·甲基苯基二氯硅烷自组装 | 第36-37页 |
| ·苯基三氯硅烷/三氯硅烷双组分混合自组装 | 第37-38页 |
| ·甲基苯基二氯硅烷/三甲基氯硅烷双组分混合自组装 | 第38-39页 |
| ·苯基三乙氧基硅烷自组装 | 第39-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第三章 PTES自组装单分子层的制备及其形成机理研究 | 第41-51页 |
| ·前言 | 第41页 |
| ·实验材料 | 第41页 |
| ·实验设备 | 第41-42页 |
| ·实验方法 | 第42-43页 |
| ·PTES SAM制备 | 第42页 |
| ·硅基底清洗、刻蚀、再氧化 | 第42页 |
| ·PTES SAM制备 | 第42页 |
| ·PTES SAM表征 | 第42-43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-49页 |
| ·接触角随反应时间变化 | 第43-48页 |
| ·硅片表面C含量随反应时间变化 | 第48-49页 |
| ·PTES SAM厚度 | 第49页 |
| ·小结 | 第49-51页 |
| 第四章 环糊精自组装单分子层的制备与结构 | 第51-60页 |
| ·前言 | 第51-52页 |
| ·实验材料 | 第52页 |
| ·实验设备 | 第52-53页 |
| ·实验方法 | 第53-54页 |
| ·α-与β-环糊精SAM制备 | 第53页 |
| ·硅基底清洗、刻蚀、再氧化 | 第53页 |
| ·PTES SAM-3h制备 | 第53页 |
| ·α-与β-环糊精SAM制备 | 第53页 |
| ·PTES SAM表征 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-59页 |
| ·样品表面元素组成变化 | 第54-56页 |
| ·样品表面形貌 | 第56-57页 |
| ·α-与β-环糊精SAM内部包结构型 | 第57-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| ·总结 | 第60-61页 |
| ·展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 作者简历 | 第77页 |