基于有限元方法的PCB基板热性能研究及超细铜粉的制备
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·印制电路板概述 | 第10-13页 |
| ·印制电路板的发展现状 | 第10-11页 |
| ·印制电路板的发展趋势 | 第11-13页 |
| ·超细铜粉概述 | 第13-17页 |
| ·超细铜粉在印制电子中的应用 | 第13-15页 |
| ·超细铜粉的研究现状 | 第15-17页 |
| ·论文研究目的与意义 | 第17-19页 |
| 第二章 有限元方法与传热学模型 | 第19-31页 |
| ·有限元方法概论 | 第19-23页 |
| ·有限元方法的基本概念 | 第19页 |
| ·有限元方法的历史 | 第19-21页 |
| ·ANSYS 软件简介 | 第21-23页 |
| ·传热学概述 | 第23-31页 |
| ·传热学基础理论 | 第23-26页 |
| ·传热过程的定解条件 | 第26-27页 |
| ·温度场方程的有限元求解 | 第27-31页 |
| 第三章 基板的热分析仿真 | 第31-51页 |
| ·导热层厚度与基板热性能的关系 | 第31-39页 |
| ·有限元模型的建立 | 第32-34页 |
| ·热分析结果与讨论 | 第34-39页 |
| ·导热层嵌入位置与基板热性能的关系 | 第39-47页 |
| ·有限元模型的建立 | 第39-42页 |
| ·热分析结果与讨论 | 第42-47页 |
| ·其它因素对基板温度场的影响 | 第47-50页 |
| ·元器件布局对基板温度场的影响 | 第47-48页 |
| ·线路对基板温度场的影响 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 超细铜粉的制备 | 第51-73页 |
| ·室温下 L-抗坏血酸还原法制备超细铜粉 | 第52-61页 |
| ·实验 | 第52-53页 |
| ·结果与讨论 | 第53-61页 |
| ·两步法制备超细铜粉 | 第61-68页 |
| ·实验步骤 | 第61-62页 |
| ·产物的表征 | 第62-64页 |
| ·反应温度对产物的影响 | 第64页 |
| ·反应条件的优化 | 第64-68页 |
| ·次亚磷酸钠还原法制备超细铜粉 | 第68-71页 |
| ·实验步骤 | 第68页 |
| ·产物的表征及讨论 | 第68-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第79-80页 |
