挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·印制电路板简介 | 第11页 |
| ·FPC 的特点和优势 | 第11-13页 |
| ·FPC 的研究现状和发展趋势 | 第13-21页 |
| ·FPC 材料的选择 | 第13-15页 |
| ·FPC 的制造工艺 | 第15-17页 |
| ·挠性单面板的制造工艺 | 第15-17页 |
| ·挠性多层板的制造工艺 | 第17页 |
| ·FPC 的主要工艺 | 第17页 |
| ·FPC 失效现象简介 | 第17-18页 |
| ·FPC 的研究现状 | 第18-19页 |
| ·FPC 的发展趋势 | 第19-21页 |
| ·课题研究背景与意义 | 第21-22页 |
| 第二章 精细线路工艺及线路失效分析 | 第22-34页 |
| ·精细线路工艺流程 | 第22-25页 |
| ·图形转移工艺 | 第22-24页 |
| ·贴膜曝光工艺 | 第23页 |
| ·激光直接成像技术 | 第23-24页 |
| ·显影工艺 | 第24页 |
| ·蚀刻工艺 | 第24-25页 |
| ·精细线路工艺研究 | 第25-30页 |
| ·正交试验法简介 | 第25-26页 |
| ·实验仪器及材料的准备 | 第26页 |
| ·正交实验的安排 | 第26-27页 |
| ·试验因素的选择 | 第26页 |
| ·试验的参数水平 | 第26-27页 |
| ·实验操作步骤 | 第27页 |
| ·实验结果与分析 | 第27-30页 |
| ·实验结论探讨 | 第30页 |
| ·线路失效分析 | 第30-34页 |
| 第三章 钻孔工艺及互联孔失效分析 | 第34-50页 |
| ·激光钻孔简介 | 第34-35页 |
| ·棕化工艺简介 | 第35-36页 |
| ·棕化工艺 | 第35-36页 |
| ·CO2 激光钻盲孔工艺参数的优化实验 | 第36-41页 |
| ·实验仪器及材料的准备 | 第36页 |
| ·正交优化试验的安排 | 第36-41页 |
| ·正交试验的结果讨论 | 第37-40页 |
| ·最佳工艺参数的试验 | 第40-41页 |
| ·实验结果 | 第41页 |
| ·CO2 激光钻盲孔工艺的探索 | 第41-46页 |
| ·实验材料和仪器 | 第42页 |
| ·实验结果与探讨 | 第42-44页 |
| ·盲孔试钻实验 | 第44-46页 |
| ·盲孔试钻实验结果 | 第46页 |
| ·导通孔失效分析 | 第46-50页 |
| 第四章 基材胀缩的控制及其失效行为 | 第50-58页 |
| ·刚挠结合板简介 | 第50-54页 |
| ·刚挠结合板基材的涨缩 | 第51页 |
| ·基材涨缩控制实验 | 第51-54页 |
| ·实验材料和仪器 | 第51-52页 |
| ·实验步骤 | 第52页 |
| ·实验结果探讨 | 第52-54页 |
| ·基材涨缩导致的失效行为 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 PCBA 的失效行为探讨 | 第58-72页 |
| ·BGA 技术简介 | 第58页 |
| ·失效分析简介 | 第58-59页 |
| ·失效分析方法 | 第59页 |
| ·冷热冲击下 BGA 焊接失效的分析研究 | 第59-65页 |
| ·冷热冲击法简介 | 第59-60页 |
| ·实验仪器和材料 | 第60页 |
| ·实验结果和探讨 | 第60-65页 |
| ·微观结构失效分析 | 第60-63页 |
| ·成分表征分析 | 第63-64页 |
| ·实验结论 | 第64-65页 |
| ·不同温度变化率下的热测试实验 | 第65-68页 |
| ·实验仪器和材料 | 第65-66页 |
| ·实验结果探讨 | 第66-68页 |
| ·PCBA 失效案例分析 | 第68-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 结论 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第77-78页 |
