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高频响电荷放大级的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-14页
   ·本文论题的提出、目的及理论意义第9-11页
   ·国内外研究现状及发展趋势第11-12页
   ·本文研究重点第12-14页
2 压电传感器原理分析及电荷放大器的电路模块设计第14-38页
   ·压电传感器原理分析第14-21页
     ·引言第14页
     ·晶体的压电效应第14-17页
     ·压电传感器的工作原理第17-18页
     ·压电传感器的结构第18-20页
     ·压电传感器的等效电路第20-21页
   ·压电传感器测量电路原理分析第21-23页
     ·电压放大器第22-23页
   ·电荷放大器的各个电路模块设计第23-38页
     ·电荷放大级第24-27页
     ·归一化级电路设计第27-30页
     ·有源滤波电路模块设计第30-35页
     ·输出放大电路第35页
     ·过载指示电路第35-38页
3 高频响电荷放大级的关键技术研究第38-72页
   ·引言第38页
   ·高频响电荷放大级的原理详细分析第38-40页
   ·运算放大器的动态特性研究第40-60页
     ·OPA340 芯片的仿真分析与仿真曲线第42-53页
     ·OPA301 芯片的仿真分析与仿真曲线第53-60页
   ·电荷放大级的高频响应及其工作频带的研究第60-68页
     ·测试系统动力学重要指标——工作频带第61页
     ·测试系统的频率响应特性第61-64页
     ·电荷放大级的高频响应仿真第64-68页
   ·电荷放大级的低频响应研究第68-71页
   ·本章小结第71-72页
4 高频响电荷放大级的实验验证第72-81页
   ·实验方案设计第72-75页
   ·实测数据与分析第75-80页
   ·本章小结第80-81页
5 总结与展望第81-83页
   ·本文总结第81页
   ·本文创新点第81页
   ·本文不足与展望第81-83页
参考文献第83-86页
攻读硕士学位期间发表的论文及参与的科研工作第86-87页
致谢第87页

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