摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-12页 |
第一章 绪论 | 第12-22页 |
·电加工发展现状及发展趋势 | 第12-18页 |
·电火花加工 | 第12-15页 |
·半导体放电加工 | 第15-17页 |
·电火花铣削加工 | 第17页 |
·小孔加工 | 第17-18页 |
·半导体材料的应用背景 | 第18-19页 |
·研究意义和研究内容 | 第19-22页 |
·研究意义 | 第19-20页 |
·研究内容 | 第20-22页 |
第二章 实验装置设计及设备 | 第22-26页 |
·实验装置 | 第22-24页 |
·电源 | 第22-23页 |
·实验工作台及步进电机的驱动 | 第23-24页 |
·实验方法 | 第24-25页 |
·随动进电方式下的放电加工的实验方法 | 第24页 |
·进电特性的实验方法 | 第24-25页 |
·实验材料 | 第25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第三章 进电特性与火花放电波形研究 | 第26-37页 |
·进电特性实验的理论基础及试验原理 | 第26-29页 |
·进电特性研究现状 | 第26页 |
·相关理论 | 第26-29页 |
·进电特性实验的过程及参数分析 | 第29-31页 |
·不同进电材料下的伏安特性 | 第29-30页 |
·实验验证 | 第30-31页 |
·放电波形研究的实验原理及方法 | 第31-36页 |
·放电波形的不同状态及其影响因素 | 第31-32页 |
·研究内容 | 第32-33页 |
·实验方法 | 第33页 |
·不同介质中硅与工具电极产生火花时的波形 | 第33-35页 |
·不同工作介质中硅与工具电极直接接触时的波形 | 第35-36页 |
·不同介质中硅与工具电极未接触时的波形 | 第36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第四章 进电方式对高阻半导体硅放电加工影响研究 | 第37-49页 |
·理论基础 | 第37-38页 |
·半导体的体电阻 | 第37页 |
·钝化现象 | 第37-38页 |
·现有钝化现象的预防及消除方法 | 第38页 |
·实验原理及装置 | 第38-40页 |
·硅的放电原理 | 第38页 |
·实验装置 | 第38-40页 |
·实验方法及参数 | 第40-41页 |
·实验结果与分析 | 第41-47页 |
·进电方式对体电阻的影响 | 第41-42页 |
·进电方式对接触电阻的影响 | 第42-44页 |
·接触电阻、体电阻的对比 | 第44页 |
·随动进电方式与固定进电方式下放电加工效率对比 | 第44-45页 |
·随动进电方式下铣削加工工艺实验研究 | 第45-47页 |
·本章小结 | 第47-49页 |
第五章 工件振动对高阻半导体硅深小孔放电加工影响研究 | 第49-56页 |
·实验装置及方法 | 第49-50页 |
·实验装置 | 第49-50页 |
·实验方法及参数 | 第50页 |
·实验结果与分析 | 第50-55页 |
·正立与倒置加工效率的对比及其分析 | 第50-51页 |
·无振动时倒置加工现象及分析 | 第51-52页 |
·附加振动后的倒置加工现象及分析 | 第52-53页 |
·倒置加工时不同振幅下加工效率及分析 | 第53-54页 |
·倒置加工时不同频率下加工效率及分析 | 第54-55页 |
·高阻半导体硅穿孔放电加工实例 | 第55页 |
·小结 | 第55-56页 |
第六章 总结与工作展望 | 第56-58页 |
·本文完成的主要工作 | 第56-57页 |
·论文工作展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
在读研期间的研究成果及发表的学术论文 | 第63页 |