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高阻半导体进电及振动方式对电火花加工影响研究

摘要第1-5页
Abstract第5-12页
第一章 绪论第12-22页
   ·电加工发展现状及发展趋势第12-18页
     ·电火花加工第12-15页
     ·半导体放电加工第15-17页
     ·电火花铣削加工第17页
     ·小孔加工第17-18页
   ·半导体材料的应用背景第18-19页
   ·研究意义和研究内容第19-22页
     ·研究意义第19-20页
     ·研究内容第20-22页
第二章 实验装置设计及设备第22-26页
   ·实验装置第22-24页
     ·电源第22-23页
     ·实验工作台及步进电机的驱动第23-24页
   ·实验方法第24-25页
     ·随动进电方式下的放电加工的实验方法第24页
     ·进电特性的实验方法第24-25页
   ·实验材料第25页
   ·本章小结第25-26页
第三章 进电特性与火花放电波形研究第26-37页
   ·进电特性实验的理论基础及试验原理第26-29页
     ·进电特性研究现状第26页
     ·相关理论第26-29页
   ·进电特性实验的过程及参数分析第29-31页
     ·不同进电材料下的伏安特性第29-30页
     ·实验验证第30-31页
   ·放电波形研究的实验原理及方法第31-36页
     ·放电波形的不同状态及其影响因素第31-32页
     ·研究内容第32-33页
     ·实验方法第33页
     ·不同介质中硅与工具电极产生火花时的波形第33-35页
     ·不同工作介质中硅与工具电极直接接触时的波形第35-36页
     ·不同介质中硅与工具电极未接触时的波形第36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 进电方式对高阻半导体硅放电加工影响研究第37-49页
   ·理论基础第37-38页
     ·半导体的体电阻第37页
     ·钝化现象第37-38页
     ·现有钝化现象的预防及消除方法第38页
   ·实验原理及装置第38-40页
     ·硅的放电原理第38页
     ·实验装置第38-40页
   ·实验方法及参数第40-41页
   ·实验结果与分析第41-47页
     ·进电方式对体电阻的影响第41-42页
     ·进电方式对接触电阻的影响第42-44页
     ·接触电阻、体电阻的对比第44页
     ·随动进电方式与固定进电方式下放电加工效率对比第44-45页
     ·随动进电方式下铣削加工工艺实验研究第45-47页
   ·本章小结第47-49页
第五章 工件振动对高阻半导体硅深小孔放电加工影响研究第49-56页
   ·实验装置及方法第49-50页
     ·实验装置第49-50页
     ·实验方法及参数第50页
   ·实验结果与分析第50-55页
     ·正立与倒置加工效率的对比及其分析第50-51页
     ·无振动时倒置加工现象及分析第51-52页
     ·附加振动后的倒置加工现象及分析第52-53页
     ·倒置加工时不同振幅下加工效率及分析第53-54页
     ·倒置加工时不同频率下加工效率及分析第54-55页
   ·高阻半导体硅穿孔放电加工实例第55页
   ·小结第55-56页
第六章 总结与工作展望第56-58页
   ·本文完成的主要工作第56-57页
   ·论文工作展望第57-58页
参考文献第58-62页
致谢第62-63页
在读研期间的研究成果及发表的学术论文第63页

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