| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·超声波焊接的原理 | 第10-11页 |
| ·芯片互连技术的发展现状 | 第11-13页 |
| ·热超声倒装焊接技术的研究现状 | 第13-18页 |
| ·热超声倒装焊接应用研究 | 第14-15页 |
| ·焊接参数对焊接强度和可靠性影响研究 | 第15-16页 |
| ·热超声倒装焊接机理和装备研究 | 第16-18页 |
| ·超声功率和焊接力加载曲线研究及其他 | 第18页 |
| ·本文主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 超声波倒装焊接实验 | 第20-27页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·研究的总体设想 | 第20-21页 |
| ·实验材料、方法与设备 | 第21-25页 |
| ·超声倒装实验材料体系与设备 | 第21-23页 |
| ·实验方法 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-27页 |
| 第3章 互连焊点形态及组织特征分析 | 第27-52页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·热风重熔后Sn3.5Ag 共晶钎料凸点原始组织 | 第27页 |
| ·Au/Ni/Cu-钎料-Au/Ni/Cu 互连焊点特征 | 第27-42页 |
| ·焊点宏观形态 | 第28-33页 |
| ·焊点各部分的显微组织结构 | 第33-38页 |
| ·时效后焊点各部分的显微组织结构 | 第38-42页 |
| ·Au/Ni/Cu-钎料(加钎剂)-Au/Ni/Cu 互连焊点特征 | 第42-46页 |
| ·Au/Ni/Cu-钎料-Sn3.5Ag 薄层互连焊点特征 | 第46页 |
| ·Au/Ni/Cu-钎料-化合物层互连焊点特征 | 第46-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
