| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-34页 |
| ·问题的提出及研究意义 | 第11-13页 |
| ·混凝土温湿型裂缝的研究现状 | 第13-29页 |
| ·混凝土温度—应力耦合作用及温度裂缝的研究现状 | 第15-21页 |
| ·混凝土湿度—应力耦合作用及湿度裂缝的研究现状 | 第21-29页 |
| ·混凝土温湿型裂缝开裂过程数值模拟的计算瓶颈 | 第29-30页 |
| ·混凝土温湿型裂缝开裂的研究评述 | 第30-31页 |
| ·本文的研究工作 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第二章 混凝土温度、湿度和应力相互作用的理论模型 | 第34-51页 |
| ·基本假设 | 第34页 |
| ·本构方程 | 第34-37页 |
| ·热传导本构方程 | 第34-35页 |
| ·湿度扩散本构方程 | 第35-36页 |
| ·混凝土变形本构方程 | 第36-37页 |
| ·几何方程 | 第37页 |
| ·控制方程 | 第37-41页 |
| ·温度场控制方程 | 第37-39页 |
| ·湿度场控制方程 | 第39-40页 |
| ·平衡方程 | 第40-41页 |
| ·模型参数确定与讨论 | 第41-49页 |
| ·混凝土力学参数 | 第41页 |
| ·混凝土热学参数 | 第41-45页 |
| ·混凝土湿度扩散参数 | 第45-49页 |
| ·耦合作用过程 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第三章 混凝土温湿型裂缝开裂过程细观数值模型 | 第51-81页 |
| ·数值模型的基本思路 | 第51-56页 |
| ·单元材料性质赋值 | 第56-61页 |
| ·Weibull分布函数 | 第56-59页 |
| ·混凝土材料性质的赋值 | 第59-61页 |
| ·数值模型的求解方法 | 第61-65页 |
| ·温度场的求解 | 第61-63页 |
| ·湿度场的求解 | 第63-64页 |
| ·应力与位移场的求解 | 第64-65页 |
| ·方程耦合求解过程 | 第65-68页 |
| ·损伤演化处理 | 第68-75页 |
| ·具有残余强度的脆性损伤本构模型 | 第72-74页 |
| ·双线性损伤本构模型 | 第74-75页 |
| ·幂指数损伤本构模型 | 第75页 |
| ·数值模型的耦合分析过程 | 第75-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第四章 混凝土温度传导特性及温度裂缝形成过程的数值模拟 | 第81-125页 |
| ·混凝土温度场和温度应力分析 | 第81-91页 |
| ·宏观导热系数数值分析 | 第91-98页 |
| ·TMS导致的混凝土开裂过程分析 | 第98-106页 |
| ·温度场信息的应用分析 | 第106-115页 |
| ·热流固耦合分析的求解步骤 | 第108-109页 |
| ·热流耦合效应分析 | 第109-111页 |
| ·破坏过程中的热流固耦合分析 | 第111-115页 |
| ·不同荷载类型引起的混凝土类材料开裂过程分析 | 第115-123页 |
| ·水压作用导致的试样破坏过程分析 | 第116-117页 |
| ·内压作用下试样的破坏过程分析 | 第117-118页 |
| ·温度梯度应力作用下试样的破坏过程分析 | 第118-123页 |
| ·本章小结 | 第123-125页 |
| 第五章 混凝土湿度扩散特性及湿度裂缝形成过程的数值模拟 | 第125-161页 |
| ·混凝土湿度场的影响因素分析 | 第125-143页 |
| ·湿度本身对湿度扩散的影响分析 | 第125-127页 |
| ·温度对湿度场的影响分析 | 第127-128页 |
| ·骨料对混凝土湿度扩散的影响 | 第128-132页 |
| ·非均匀性对湿度扩散的影响 | 第132-136页 |
| ·界面对混凝土湿度扩散的影响 | 第136-137页 |
| ·裂缝对砂浆湿度扩散的影响 | 第137-143页 |
| ·细观损伤演化过程中的混凝土湿度及干缩特性分析 | 第143-149页 |
| ·混凝土表面裂缝扩展过程的数值模拟 | 第149-159页 |
| ·本章小结 | 第159-161页 |
| 第六章 三维表面温度裂缝开裂过程的数值模拟研究 | 第161-171页 |
| ·表面裂缝形成过程的数值模拟 | 第161-170页 |
| ·本章小结 | 第170-171页 |
| 结论 | 第171-174页 |
| 参考文献 | 第174-192页 |
| 创新点摘要 | 第192-194页 |
| 攻读博士学位期间参与的课题及相关学术论文 | 第194-197页 |
| 致谢 | 第197-199页 |