| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 概述 | 第10-28页 |
| ·铜金属化及铜互连 | 第10-12页 |
| ·铜硅相关研究情况 | 第12-15页 |
| ·选题依据和研究思想 | 第15-17页 |
| 参考文献 | 第17-28页 |
| 第二章 扩散和界面反应理论及计算方法 | 第28-58页 |
| ·扩散理论 | 第28-49页 |
| ·扩散的分类 | 第28-29页 |
| ·扩散的宏观理论 | 第29-33页 |
| ·扩散的原子微观理论和机制 | 第33-36页 |
| ·影响扩散的因素 | 第36-37页 |
| ·反应扩散 | 第37-40页 |
| ·铜在硅中的扩散研究 | 第40-49页 |
| ·界面反应 | 第49-55页 |
| ·界面反应动力学概论 | 第49-50页 |
| ·Cu/Si体系界面反应动力学 | 第50-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 第三章 磁控溅射沉积Cu/SiO_2/Si(111)薄膜的扩散和界面反应 | 第58-74页 |
| ·实验 | 第58-60页 |
| ·衬底片的准备 | 第58-59页 |
| ·沉积薄膜 | 第59-60页 |
| ·样品处理及测试 | 第60页 |
| ·结果和讨论 | 第60-69页 |
| ·SEM分析 | 第60-61页 |
| ·RBS分析 | 第61-67页 |
| ·XRD分析 | 第67-69页 |
| ·结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 第四章 磁控溅射沉积Cu/SiO_2/Si(100)薄膜的扩散和界面反应 | 第74-90页 |
| ·实验 | 第74-75页 |
| ·衬底片的准备 | 第74-75页 |
| ·沉积薄膜 | 第75页 |
| ·样品处理及测试 | 第75页 |
| ·实验结果和讨论 | 第75-85页 |
| ·SEM分析 | 第75-76页 |
| ·RBS分析 | 第76-82页 |
| ·XRD分析 | 第82-85页 |
| ·结论 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-90页 |
| 第五章 团簇束沉积Cu/SiO_2/Si(111)和Cu/Si(111)薄膜的扩散和界面反应 | 第90-116页 |
| ·实验 | 第90-95页 |
| ·实验装置 | 第91-93页 |
| ·衬底片的准备 | 第93-94页 |
| ·沉积薄膜 | 第94页 |
| ·样品处理及测试 | 第94-95页 |
| ·实验结果和讨论 | 第95-112页 |
| ·AFM分析 | 第95-102页 |
| ·XPS分析 | 第102-105页 |
| ·RBS分析 | 第105-109页 |
| ·XRD分析 | 第109-112页 |
| ·结论 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-116页 |
| 第六章 总结 | 第116-118页 |
| 博士期间发表的文章 | 第118-120页 |
| 致谢 | 第120-121页 |
