| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 前言 | 第9-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-33页 |
| ·壳聚糖 | 第11-21页 |
| ·壳聚糖简介 | 第11-12页 |
| ·壳聚糖在生物医药领域的应用 | 第12-16页 |
| ·壳聚糖在其它领域的应用 | 第16页 |
| ·脱乙酰度对壳聚糖特性及其应用的影响 | 第16-18页 |
| ·壳聚糖的聚集行为 | 第18-21页 |
| ·多孔材料 | 第21-30页 |
| ·微孔材料 | 第21-22页 |
| ·介孔材料 | 第22页 |
| ·大孔材料 | 第22-23页 |
| ·梯度孔分布材料 | 第23-25页 |
| ·复合模板合成多孔材料以及影响模板组装的主要因素 | 第25-27页 |
| ·多孔材料孔结构对其催化和吸附性能的影响 | 第27-30页 |
| ·表面活性剂CTAB 自组装特性的研究进展 | 第30-32页 |
| ·论文主要内容 | 第32-33页 |
| 第二章 实验部分 | 第33-46页 |
| ·实验试剂和仪器 | 第33-34页 |
| ·实验试剂 | 第33页 |
| ·实验仪器 | 第33-34页 |
| ·实验方法 | 第34-44页 |
| ·壳聚糖脱乙酰度的测定 | 第34-35页 |
| ·壳聚糖分子量的测定 | 第35页 |
| ·不同脱乙酰度壳聚糖的制备 | 第35页 |
| ·壳聚糖临界聚集浓度的测定 | 第35-37页 |
| ·表面活性剂CTAB 临界胶束浓度的测定 | 第37-38页 |
| ·稳态荧光淬灭法测定表面活性剂CTAB 胶束聚集数 | 第38-41页 |
| ·壳聚糖-CTAB 为模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第41-44页 |
| ·样品的表征 | 第44-45页 |
| ·红外光谱测定 | 第44页 |
| ·N2吸附-脱附等温线测定 | 第44页 |
| ·原子力显微镜表征 | 第44页 |
| ·透射电子显微镜表征 | 第44-45页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第45页 |
| ·热重分析 | 第45页 |
| ·壳聚糖和CTAB 共存体系的聚集行为的分子动力学研究 | 第45-46页 |
| ·模型的建立 | 第45页 |
| ·计算方法 | 第45-46页 |
| 第三章 壳聚糖聚集特性研究 | 第46-68页 |
| ·壳聚糖脱乙酰度测定工作曲线 | 第46-48页 |
| ·不同脱乙酰度壳聚糖的制备 | 第48-49页 |
| ·壳聚糖反应前后分子量分析 | 第49页 |
| ·壳聚糖乙酰化产物的红外谱图分析 | 第49-51页 |
| ·0.3mol/L 醋酸水溶液中壳聚糖聚集行为 | 第51-60页 |
| ·0.3mol/L 醋酸水溶液中壳聚糖的临界聚集浓度 | 第51-54页 |
| ·0.3mol/L 醋酸水溶液中壳聚糖聚集体的AFM 表征 | 第54-60页 |
| ·0.67mol/L 醋酸-水-乙醇中壳聚糖聚集行为 | 第60-67页 |
| ·0.67mol/L 醋酸-水-乙醇中壳聚糖的临界聚集浓度 | 第60-61页 |
| ·0.67mol/L 醋酸-水-乙醇中壳聚糖聚集体的AFM 表征 | 第61-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第四章 表面活性剂CTAB 自组装特性的研究 | 第68-95页 |
| ·表面活性剂CTAB 临界胶束浓度的影响因素 | 第69-80页 |
| ·盐酸加入对表面活性剂CTAB 临界胶束浓度的影响 | 第70-75页 |
| ·温度对表面活性剂CTAB 临界胶束浓度的影响 | 第75-76页 |
| ·乙醇加入对表面活性剂CTAB 临界胶束浓度的影响 | 第76-80页 |
| ·CTAB 胶束聚集数与形貌 | 第80-93页 |
| ·盐酸加入对表面活性剂CTAB 胶束聚集数的影响 | 第80-85页 |
| ·温度对表面活性剂CTAB 胶束聚集数的影响 | 第85-87页 |
| ·乙醇加入对表面活性剂CTAB 胶束聚集数的影响 | 第87-92页 |
| ·CTAB 胶束形貌观察 | 第92-93页 |
| ·小结 | 第93-95页 |
| 第五章 壳聚糖-CTAB 复合模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第95-138页 |
| ·壳聚糖为模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第96-103页 |
| ·30℃DD88.4%壳聚糖为模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第96-98页 |
| ·30℃DD59.0%壳聚糖为模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第98-100页 |
| ·30℃壳聚糖为模板制备微孔-介孔二氧化硅总结 | 第100-103页 |
| ·壳聚糖-CTAB 复合模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第103-127页 |
| ·30℃壳聚糖-CTAB 复合模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第104-114页 |
| ·80℃壳聚糖-CTAB 复合模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第114-120页 |
| ·30℃pH 值3.10 壳聚糖-CTAB 复合模板制备微孔-介孔二氧化硅 | 第120-127页 |
| ·壳聚糖-CTAB 复合模板制备微孔-介孔二氧化硅机理探讨 | 第127-135页 |
| ·壳聚糖模板制备二氧化硅的孔径与壳聚糖聚集行为关系 | 第127-128页 |
| ·壳聚糖和CTAB 共存体系的聚集行为的分子动力学研究 | 第128-130页 |
| ·壳聚糖-CTAB 复合模板制备二氧化硅微孔含量的估算 | 第130-133页 |
| ·壳聚糖-CTAB 复合模板制备微孔-介孔二氧化硅机理研究 | 第133-135页 |
| ·本章小结 | 第135-138页 |
| 第六章 结论 | 第138-140页 |
| 参考文献 | 第140-149页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第149-150页 |
| 致谢 | 第150页 |
