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微电子封装中无铅焊料SnAgCu的材料Anand本构模型参数试验测定和焊点寿命预测

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-24页
   ·焊锡材料第10-11页
     ·焊锡材料的历史第11页
     ·焊锡材料的应用第11页
   ·焊料的无铅化第11-14页
     ·无铅焊料的提出与发展第11-14页
       ·铅的危害第11-12页
       ·全球范围的立法第12-13页
       ·电子产品可靠性的提高第13页
       ·国际市场需求对我国无铅化的推动第13-14页
     ·微电子领域使用无铅焊料的基本要求第14页
   ·可靠性问题第14-18页
     ·焊点可靠性问题第15页
     ·焊点可靠性问题研究现状第15-17页
     ·无铅化焊接给焊点可靠性带来的新问题第17-18页
   ·焊点材料力学行为及本构模型研究现状第18-20页
   ·微电子封装寿命预测模型第20-22页
     ·以塑性变形为基础的预测模型第20-21页
     ·以蠕变变形为基础的预测模型第21页
     ·以能量为基础的预测模型第21-22页
     ·以断裂参量为基础的预测模型第22页
   ·本课题研究目的、意义和内容第22-24页
第二章 封装焊点本构模型理论和寿命预测方法第24-35页
   ·封装焊点本构理论第24-29页
     ·线性材料本构模型第24-25页
     ·非线性材料本构模型第25-29页
       ·蠕变模型第25-26页
       ·Anand粘塑性模型第26-29页
   ·Anand本构模型参数拟合第29-31页
     ·数据采集第29-30页
     ·拟合方法第30-31页
   ·寿命预测方法第31-34页
     ·以能量为基础的寿命预测模型第32-34页
   ·寿命预测分析过程第34-35页
第三章 无铅材料SnAgCu拉伸试验第35-52页
   ·试验简介第35-39页
     ·试验方案第36-37页
     ·试验装置第37-38页
     ·应变测定—光测方法第38-39页
   ·试验结果第39-52页
     ·静态机械性能第41-43页
     ·常应变率拉伸第43-52页
       ·压铸试样试验结果第43-47页
       ·焊丝试样试验结果第47-52页
第四章 Anand模型参数拟合及修正第52-71页
   ·Anand模型参数拟合第52-54页
     ·压铸试样拟合参数第52-53页
     ·焊丝试样拟合参数第53-54页
   ·拟合曲线比较第54-63页
     ·压铸试样曲线比较第54-59页
     ·焊丝试样曲线比较第59-63页
   ·ANSYS预测比较第63-66页
     ·预测方法第63-64页
     ·预测曲线比较第64-66页
   ·Anand模型参数修正第66-71页
     ·修正方法第66-67页
     ·修正曲线比较第67-71页
第五章 BGA封装模型疲劳寿命预测与比较第71-86页
   ·芯片叠层球栅阵列尺寸封装模型第71-72页
     ·封装1/4模型第72页
   ·材料模式及单元类型选择第72-75页
     ·基于Anand本构模型的焊点材料参数设定第73-75页
   ·模型边界条件及热循环加载条件第75-76页
   ·寿命预测方法实现第76-78页
     ·以能量为基础的寿命预测方法第76-78页
   ·结果比较分析第78-86页
第六章 总结与展望第86-88页
参考文献第88-95页
攻读学位期间参加的科研工作与发表的论文第95-96页
致谢第96页

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