微电子封装中无铅焊料SnAgCu的材料Anand本构模型参数试验测定和焊点寿命预测
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第一章 绪论 | 第10-24页 |
·焊锡材料 | 第10-11页 |
·焊锡材料的历史 | 第11页 |
·焊锡材料的应用 | 第11页 |
·焊料的无铅化 | 第11-14页 |
·无铅焊料的提出与发展 | 第11-14页 |
·铅的危害 | 第11-12页 |
·全球范围的立法 | 第12-13页 |
·电子产品可靠性的提高 | 第13页 |
·国际市场需求对我国无铅化的推动 | 第13-14页 |
·微电子领域使用无铅焊料的基本要求 | 第14页 |
·可靠性问题 | 第14-18页 |
·焊点可靠性问题 | 第15页 |
·焊点可靠性问题研究现状 | 第15-17页 |
·无铅化焊接给焊点可靠性带来的新问题 | 第17-18页 |
·焊点材料力学行为及本构模型研究现状 | 第18-20页 |
·微电子封装寿命预测模型 | 第20-22页 |
·以塑性变形为基础的预测模型 | 第20-21页 |
·以蠕变变形为基础的预测模型 | 第21页 |
·以能量为基础的预测模型 | 第21-22页 |
·以断裂参量为基础的预测模型 | 第22页 |
·本课题研究目的、意义和内容 | 第22-24页 |
第二章 封装焊点本构模型理论和寿命预测方法 | 第24-35页 |
·封装焊点本构理论 | 第24-29页 |
·线性材料本构模型 | 第24-25页 |
·非线性材料本构模型 | 第25-29页 |
·蠕变模型 | 第25-26页 |
·Anand粘塑性模型 | 第26-29页 |
·Anand本构模型参数拟合 | 第29-31页 |
·数据采集 | 第29-30页 |
·拟合方法 | 第30-31页 |
·寿命预测方法 | 第31-34页 |
·以能量为基础的寿命预测模型 | 第32-34页 |
·寿命预测分析过程 | 第34-35页 |
第三章 无铅材料SnAgCu拉伸试验 | 第35-52页 |
·试验简介 | 第35-39页 |
·试验方案 | 第36-37页 |
·试验装置 | 第37-38页 |
·应变测定—光测方法 | 第38-39页 |
·试验结果 | 第39-52页 |
·静态机械性能 | 第41-43页 |
·常应变率拉伸 | 第43-52页 |
·压铸试样试验结果 | 第43-47页 |
·焊丝试样试验结果 | 第47-52页 |
第四章 Anand模型参数拟合及修正 | 第52-71页 |
·Anand模型参数拟合 | 第52-54页 |
·压铸试样拟合参数 | 第52-53页 |
·焊丝试样拟合参数 | 第53-54页 |
·拟合曲线比较 | 第54-63页 |
·压铸试样曲线比较 | 第54-59页 |
·焊丝试样曲线比较 | 第59-63页 |
·ANSYS预测比较 | 第63-66页 |
·预测方法 | 第63-64页 |
·预测曲线比较 | 第64-66页 |
·Anand模型参数修正 | 第66-71页 |
·修正方法 | 第66-67页 |
·修正曲线比较 | 第67-71页 |
第五章 BGA封装模型疲劳寿命预测与比较 | 第71-86页 |
·芯片叠层球栅阵列尺寸封装模型 | 第71-72页 |
·封装1/4模型 | 第72页 |
·材料模式及单元类型选择 | 第72-75页 |
·基于Anand本构模型的焊点材料参数设定 | 第73-75页 |
·模型边界条件及热循环加载条件 | 第75-76页 |
·寿命预测方法实现 | 第76-78页 |
·以能量为基础的寿命预测方法 | 第76-78页 |
·结果比较分析 | 第78-86页 |
第六章 总结与展望 | 第86-88页 |
参考文献 | 第88-95页 |
攻读学位期间参加的科研工作与发表的论文 | 第95-96页 |
致谢 | 第96页 |