全自动涂胶设备控制软件开发
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 1 绪论 | 第12-19页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·国内外技术现状 | 第13-14页 |
| ·国外技术现状 | 第13-14页 |
| ·国内技术现状 | 第14页 |
| ·开放式数控系统 | 第14-17页 |
| ·课题意义 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 2 数控打胶机工艺流程分析 | 第19-28页 |
| ·数控打胶机的机械结构简介 | 第19-20页 |
| ·数控打胶机打胶工艺流程分析 | 第20-23页 |
| ·数控打胶机系统分析 | 第23-24页 |
| ·控制系统的硬件组成 | 第24-27页 |
| ·硬件方案 | 第24-26页 |
| ·轴定义与分配 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 3 控制系统部件的安装与设置 | 第28-40页 |
| ·PMAC的安装与设置 | 第28-34页 |
| ·板卡安装与地址设置 | 第28-29页 |
| ·I变量设置 | 第29-33页 |
| ·M变量定义 | 第33页 |
| ·P变量分配 | 第33-34页 |
| ·I/O扩展板ACC34-AA | 第34页 |
| ·安川伺服驱动器设置 | 第34-35页 |
| ·PCL-812PG数据采集卡的安装与设置 | 第35-38页 |
| ·长度单位与时间单位 | 第38-39页 |
| ·更改长度单位 | 第38-39页 |
| ·更改时间单位 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 4 软件设计 | 第40-88页 |
| ·软件开发工具简介 | 第40-43页 |
| ·下位开发环境Pewin32Pro | 第40-41页 |
| ·下位通信程序库Pcomm32 | 第41-43页 |
| ·上位编程环境MS Visual Basic | 第43页 |
| ·下位控制程序 | 第43-70页 |
| ·主控制程序 | 第45-61页 |
| ·出胶程序设计 | 第61-66页 |
| ·增压程序 | 第66页 |
| ·回零程序 | 第66-69页 |
| ·混合胶程序与洗枪程序 | 第69-70页 |
| ·上位程序 | 第70-77页 |
| ·上位控制程序 | 第71-73页 |
| ·回零操作 | 第73页 |
| ·显示与监视 | 第73页 |
| ·手动操作 | 第73页 |
| ·人机界面简介 | 第73-77页 |
| ·A/D转换的实现 | 第77-87页 |
| ·A/D通道分配 | 第77-78页 |
| ·滤波算法的选用 | 第78-84页 |
| ·A/D值的工程换算 | 第84-85页 |
| ·软件实现 | 第85-87页 |
| ·与其它设备的接口 | 第87页 |
| ·本章小结 | 第87-88页 |
| 5 系统安全 | 第88-95页 |
| ·基于PMAC的保护措施 | 第88-91页 |
| ·硬件超程限位开关 | 第88页 |
| ·软件超程限位 | 第88-89页 |
| ·跟随误差限制 | 第89页 |
| ·速度限制 | 第89-90页 |
| ·加速度限制 | 第90页 |
| ·合理设置程序加载顺序 | 第90-91页 |
| ·基于工艺的保护措施 | 第91-92页 |
| ·硬件冗余技术 | 第91页 |
| ·回退保护 | 第91页 |
| ·压力过载保护 | 第91页 |
| ·建立运动干涉区 | 第91-92页 |
| ·抗干扰措施 | 第92-95页 |
| ·布线 | 第92页 |
| ·屏蔽技术 | 第92页 |
| ·接地技术 | 第92-93页 |
| ·光电隔离 | 第93页 |
| ·软件滤波 | 第93-94页 |
| ·本章小结 | 第94-95页 |
| 6 结论与展望 | 第95-97页 |
| ·结论 | 第95页 |
| ·展望 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-99页 |
| 在学研究成果 | 第99-100页 |
| 致谢 | 第100页 |
