微压力传感器和白光LED封装的工艺力学数值模拟

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-15页
·MEMS 与MEMS 封装技术简述	第9-10页
·MEMS 封装的工艺力学问题	第10-12页
·MEMS 封装工艺力学的研究方法和有限单元法	第12-14页
·本论文的主要工作	第14-15页
2 MEMS 器件及其封装的工艺力学模拟方法	第15-30页
·有限元模型	第15-21页
·数值模拟求解器的选择	第21-24页
·有限单元法解的性质和收敛准则	第24-25页
·MEMS 器件及其封装中的结构分析和热分析	第25-29页
·本章小结	第29-30页
3 微压力传感器的数值模拟	第30-46页
·MEMS 压力传感器的工作原理	第31-35页
·MEMS 压力传感器的有限元模型	第35-41页
·有限元模拟的结果和与实验结果的比较	第41-45页
·小结	第45-46页
4 白光LED 封装的数值模拟和实验测试	第46-61页
·白光LED 的原理及发展	第46-49页
·白光LED 的封装工艺及热设计	第49-51页
·单芯片白光LED 的热模型及数值模拟	第51-56页
·MCM 白光LED 的热模型	第56-60页
·小结	第60-61页
5 全文总结与展望	第61-63页
·总结	第61-62页
·展望	第62-63页
致谢	第63-68页
附录1 攻读学位期间发表的学术论文目录	第68页