摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-12页 |
·基于SPCE061A的孔金属化设备控制系统概述 | 第7-8页 |
·凌阳16 位单片机与MCS—51 8 位MCU的比较 | 第8-10页 |
·凌阳16 位单片机与其它16 位单片机的比较 | 第10-12页 |
第二章 孔金属化设备控制系统的硬件设计 | 第12-31页 |
·孔金属化设备的概述 | 第12-15页 |
·孔金属化设备的功能要求 | 第12-14页 |
·孔金属化设备(镀铜/镀锡)图 | 第12-13页 |
·镀铜/镀锡的工艺流程 | 第13-14页 |
·孔金属化设备的技术要求 | 第14-15页 |
·孔金属化设备控制系统硬件结构设计 | 第15-31页 |
·系统框图 | 第16-17页 |
·SPCE061A 微控制器 | 第17-19页 |
·SPCE061A 的结构 | 第17-18页 |
·SPCE061A 的性能 | 第18-19页 |
·SPCE061A开发方法 | 第19页 |
·温度采集模块 | 第19-20页 |
·主控模块 | 第20-21页 |
·电源电路模块 | 第21-22页 |
·复位电路模块 | 第22页 |
·ADC电路模块 | 第22-23页 |
·DAC电路模块 | 第23-24页 |
·按键模块 | 第24-25页 |
·在线调制器(PROBE)电路模块 | 第25页 |
·SPR4096外扩FLASH存储器电路模块 | 第25-26页 |
·看门狗设计 | 第26页 |
·液晶显示模块 | 第26-28页 |
·SPLC501特性 | 第26-27页 |
·接口端管脚说明 | 第27-28页 |
·语音模块 | 第28-31页 |
第三章 孔金属化设备控制系统的软件设计 | 第31-45页 |
·熟悉μ’nSP?的常用指令 | 第31-32页 |
·μ’nSP?的集成开发环境IDE | 第32页 |
·μ’nSP? IDE的项目组织结构 | 第32-34页 |
·系统流程 | 第34-39页 |
·部分模块程序举例 | 第39-45页 |
·液晶显示模块 | 第39-41页 |
·语音模块 | 第41-43页 |
·存储扩展模块SPR4096 | 第43-45页 |
第四章 系统综合调试 | 第45-57页 |
·系统硬件调试 | 第45-51页 |
·电路设计阶段 | 第45页 |
·印刷电路板设计阶段 | 第45-46页 |
·硬件调试阶段 | 第46-51页 |
·裸板检查 | 第48页 |
·焊接 | 第48页 |
·电源测试 | 第48-49页 |
·键盘测试 | 第49页 |
·晶振测试 | 第49页 |
·I/O 端口测试 | 第49页 |
·音频输入部分测试 | 第49-50页 |
·音频输出部分测试 | 第50页 |
·74HC244 部分测试 | 第50页 |
·D/A部分测试 | 第50页 |
·A/D部分测试 | 第50-51页 |
·系统软件调试 | 第51-57页 |
·液晶显示模块程序调试 | 第52-54页 |
·语音模块程序调试 | 第54-57页 |
结束语 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-60页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第60-61页 |
致谢 | 第61页 |