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基于SPCE061A的孔金属化设备控制系统的设计与研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-12页
   ·基于SPCE061A的孔金属化设备控制系统概述第7-8页
   ·凌阳16 位单片机与MCS—51 8 位MCU的比较第8-10页
   ·凌阳16 位单片机与其它16 位单片机的比较第10-12页
第二章 孔金属化设备控制系统的硬件设计第12-31页
   ·孔金属化设备的概述第12-15页
     ·孔金属化设备的功能要求第12-14页
       ·孔金属化设备(镀铜/镀锡)图第12-13页
       ·镀铜/镀锡的工艺流程第13-14页
     ·孔金属化设备的技术要求第14-15页
   ·孔金属化设备控制系统硬件结构设计第15-31页
     ·系统框图第16-17页
     ·SPCE061A 微控制器第17-19页
       ·SPCE061A 的结构第17-18页
       ·SPCE061A 的性能第18-19页
       ·SPCE061A开发方法第19页
     ·温度采集模块第19-20页
     ·主控模块第20-21页
     ·电源电路模块第21-22页
     ·复位电路模块第22页
     ·ADC电路模块第22-23页
     ·DAC电路模块第23-24页
     ·按键模块第24-25页
     ·在线调制器(PROBE)电路模块第25页
     ·SPR4096外扩FLASH存储器电路模块第25-26页
     ·看门狗设计第26页
     ·液晶显示模块第26-28页
       ·SPLC501特性第26-27页
       ·接口端管脚说明第27-28页
     ·语音模块第28-31页
第三章 孔金属化设备控制系统的软件设计第31-45页
   ·熟悉μ’nSP?的常用指令第31-32页
   ·μ’nSP?的集成开发环境IDE第32页
   ·μ’nSP? IDE的项目组织结构第32-34页
   ·系统流程第34-39页
   ·部分模块程序举例第39-45页
     ·液晶显示模块第39-41页
     ·语音模块第41-43页
     ·存储扩展模块SPR4096第43-45页
第四章 系统综合调试第45-57页
   ·系统硬件调试第45-51页
     ·电路设计阶段第45页
     ·印刷电路板设计阶段第45-46页
     ·硬件调试阶段第46-51页
       ·裸板检查第48页
       ·焊接第48页
       ·电源测试第48-49页
       ·键盘测试第49页
       ·晶振测试第49页
       ·I/O 端口测试第49页
       ·音频输入部分测试第49-50页
       ·音频输出部分测试第50页
       ·74HC244 部分测试第50页
       ·D/A部分测试第50页
       ·A/D部分测试第50-51页
   ·系统软件调试第51-57页
     ·液晶显示模块程序调试第52-54页
     ·语音模块程序调试第54-57页
结束语第57-58页
参考文献第58-60页
发表论文和参加科研情况说明第60-61页
致谢第61页

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