| 摘要 | 第1-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·导电聚合物 | 第10-18页 |
| ·导电聚合物的结构特征 | 第10-11页 |
| ·导电聚合物的分类 | 第11页 |
| ·导电聚合物的制备方法和掺杂机制 | 第11-13页 |
| ·典型的导电高分子 | 第13-18页 |
| ·聚苯胺 | 第13-16页 |
| ·聚吡咯 | 第16-18页 |
| ·膨胀石墨 | 第18-22页 |
| ·膨胀石墨的结构 | 第19页 |
| ·膨胀石墨的形成机理 | 第19页 |
| ·膨胀石墨的性能 | 第19-21页 |
| ·膨胀石墨的主要应用 | 第21-22页 |
| ·聚苯胺(聚吡咯)／膨胀石墨导电纳米复合材料的研究进展 | 第22-23页 |
| ·本论文的研究目的及主要内容 | 第23-24页 |
| 第二章 现场乳液聚合法制备导电聚苯胺的导电性能与表征 | 第24-33页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·实验部分 | 第24-26页 |
| ·实验原理 | 第24-25页 |
| ·实验原料 | 第25页 |
| ·实验部分 | 第25页 |
| ·表征与测试 | 第25-26页 |
| ·聚合反应实验条件与分析 | 第26-29页 |
| ·氧化剂用量对导电聚苯胺电导率的影响 | 第26-27页 |
| ·反应温度对导电聚苯胺电导率的影响 | 第27页 |
| ·十二烷基苯磺酸用量对导电聚苯胺电导率的影响 | 第27-28页 |
| ·反应时间对导电聚苯胺电导率的影响 | 第28-29页 |
| ·聚苯胺的表征 | 第29-30页 |
| ·红外光谱表征 | 第29页 |
| ·热稳定性实验测定 | 第29-30页 |
| ·乳液聚合机理的初步探究 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 乳液聚合法制备聚苯胺／膨胀石墨的性能与表征 | 第33-42页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验部分 | 第33-35页 |
| ·实验原理 | 第33-34页 |
| ·实验原料 | 第34页 |
| ·实验仪器 | 第34页 |
| ·导电复合材料的制备 | 第34-35页 |
| ·表征与测试 | 第35页 |
| ·实验结果讨论 | 第35-38页 |
| ·不同膨胀体积的膨胀石墨掺杂聚苯胺的导电性能 | 第35-36页 |
| ·膨胀石墨的质量对导电复合材料导电性能的影响 | 第36-37页 |
| ·共掺杂乳液聚合条件下盐酸用量对复合材料导电性能的影响 | 第37-38页 |
| ·现场乳液聚合法制备得到的复合材料的结构表征与讨论 | 第38-40页 |
| ·红外光谱(FT-IR)分析 | 第38页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第38-39页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| ·后续工作展望 | 第41-42页 |
| 第四章 聚吡咯／膨胀石墨导电复合物的制备和表征 | 第42-49页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·实验部分 | 第42-45页 |
| ·实验原理 | 第42-43页 |
| ·实验原料 | 第43页 |
| ·实验仪器 | 第43-44页 |
| ·材料的制备 | 第44页 |
| ·表征与测试 | 第44-45页 |
| ·材料的表征与讨论 | 第45-48页 |
| ·红外光谱(FT-IR)分析 | 第45页 |
| ·X—射线衍射分析 | 第45-46页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第46-47页 |
| ·材料复合机理的初探 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 聚吡咯／膨胀石墨导电复合物的导电性能 | 第49-56页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·实验部分 | 第49-50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-54页 |
| ·不同膨胀体积的膨胀石墨掺杂聚吡咯的导电性能 | 第50页 |
| ·膨胀石墨用量对复合材料电导率的影响 | 第50-51页 |
| ·氧化剂用量对复合材料电导率的影响 | 第51页 |
| ·超声分散时间对复合材料电导率的影响 | 第51-52页 |
| ·反应温度对复合材料电导率的影响 | 第52-53页 |
| ·掺杂剂种类和用量对复合材料电导率的影响 | 第53页 |
| ·反应时间对复合材料电导率的影响 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54页 |
| ·后续工作展望 | 第54-56页 |
| 第六章 结论 | 第56-58页 |
| 附图 | 第58-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 发表论文情况 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
