| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·研究背景及意义 | 第9-10页 |
| ·微波介质陶瓷的应用及性能指标 | 第10-12页 |
| ·微波介质陶瓷的应用原理 | 第10-11页 |
| ·微波介质陶瓷的性能指标 | 第11-12页 |
| ·微波介质陶瓷的性能测试及其1MHz介电性能 | 第12页 |
| ·微波介质陶瓷的主要材料体系 | 第12-14页 |
| ·微波介质陶瓷的低温烧结方法 | 第14-15页 |
| ·微波介质陶瓷TiO_2 | 第15-17页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第17-18页 |
| ·本文的主要新见解 | 第18-19页 |
| 参考文献 | 第19-23页 |
| 第2章 实验方法 | 第23-27页 |
| ·陶瓷试样的制备工艺 | 第23-24页 |
| ·TiO_2介电陶瓷试样的制备工艺 | 第23-24页 |
| ·叠层共烧试样的制备工艺 | 第24页 |
| ·陶瓷试样的体积密度及线收缩率 | 第24-25页 |
| ·陶瓷试样的相结构分析 | 第25-26页 |
| ·陶瓷试样的微观形貌分析 | 第26页 |
| ·陶瓷试样的介电性能测试 | 第26页 |
| 参考文献 | 第26-27页 |
| 第3章 单独掺杂CuO、B_2O_3对TiO_2陶瓷显微结构与介电性能的影响 | 第27-46页 |
| ·前言 | 第27-28页 |
| ·掺杂CuO对TiO_2陶瓷显微结构与介电性能的影响 | 第28-38页 |
| ·CuO掺杂量对TiO_2陶瓷相结构的影响 | 第28-29页 |
| ·CuO掺杂量对TiO_2陶瓷密度与显微组织的影响 | 第29-31页 |
| ·CuO掺杂量对TiO_2陶瓷介电性能的影响 | 第31-32页 |
| ·烧结温度对掺杂CuO的TiO_2陶瓷密度与显微组织的影响 | 第32-34页 |
| ·烧结温度对掺杂CuO的TiO_2陶瓷相结构的影响 | 第34-35页 |
| ·烧结温度对掺杂CuO的TiO_2陶瓷介电性能的影响 | 第35-36页 |
| ·CuO降低TiO_2陶瓷烧结温度的作用机制 | 第36-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| ·掺杂B_2O_3对TiO_2陶瓷显微结构与介电性能的影响 | 第38-44页 |
| ·B_2O_3掺杂量对TiO_2陶瓷相结构的影响 | 第38-39页 |
| ·B_2O_3掺杂量对TiO_2陶瓷密度与显微组织的影响 | 第39-40页 |
| ·B_2O_3掺杂量对TiO_2陶瓷介电性能的影响 | 第40-41页 |
| ·烧结温度对掺杂B_2O_3的TiO_2陶瓷密度的影响 | 第41-42页 |
| ·烧结温度对掺杂B_2O_3的TiO_2陶瓷介电性能的影响 | 第42页 |
| ·B_2O_3降低TiO_2陶瓷烧结温度的作用机制 | 第42-44页 |
| ·小结 | 第44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 第4章 复合掺杂CuO-V_2O_5对TiO_2陶瓷显微结构与介电性能的影响 | 第46-56页 |
| ·前言 | 第46页 |
| ·掺杂V_2O_5-CuO对TiO_2陶瓷显微结构与介电性能的影响 | 第46-55页 |
| ·V_2O_5-CuO掺杂量对TiO_2陶瓷相结构的影响 | 第47-48页 |
| ·V_2O_5-CuO掺杂量对TiO_2陶瓷密度与显微组织的影响 | 第48-50页 |
| ·V_2O_5-CuO掺杂量对TiO_2陶瓷介电性能的影响 | 第50-51页 |
| ·烧结温度对掺杂V_2O_5-CuO的TiO_2陶瓷相结构的影响 | 第51-52页 |
| ·烧结温度对掺杂V_2O_5-CuO的TiO_2陶瓷介电性能的影响 | 第52-53页 |
| ·V_2O_5-CuO降低TiO_2陶瓷烧结温度的作用机制 | 第53-55页 |
| ·小结 | 第55页 |
| 参考文献 | 第55-56页 |
| 第5章 TiO_2介电陶瓷／NiZnCu铁氧体叠层低温共烧的初步研究及中间层的试制 | 第56-73页 |
| ·前言 | 第56页 |
| ·TiO_2介电陶瓷／NiZnCu铁氧体叠层低温共烧 | 第56-61页 |
| ·实验过程 | 第57页 |
| ·TiO_2介电陶瓷和(Ni_(0.5)Zn_(0.4)Cu_(0.1))Fe_2O_4的烧结特性和相结构 | 第57页 |
| ·TiO_2介电陶瓷与(Ni_(0.5)Zn_(0.4)Cu_(0.1))Fe_2O_4的叠层低温共烧研究 | 第57-60页 |
| ·叠层共烧样品的界面显微组织 | 第60-61页 |
| ·中间层的相结构及介电体／中间层／铁氧体的叠层低温共烧 | 第61-71页 |
| ·中间层的相结构和烧结特性 | 第62-64页 |
| ·中间层的显微组织结构 | 第64-66页 |
| ·中间层的介电性能 | 第66页 |
| ·介电体／中间层、铁氧体／中间层的叠层低温共烧 | 第66-69页 |
| ·TiO_2介电体／中间层／NiZnCu铁氧体的叠层低温共烧 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-73页 |
| 全文结论和进一步研究工作建议 | 第73-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
