电子组装膏状钎料机械合金化制备及研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第 1 章 绪论 | 第9-23页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·国内外研究及应用现状分析 | 第10-20页 |
| ·无铅钎料 | 第10-14页 |
| ·机械合金化 | 第14-18页 |
| ·无铅钎料的机械合金化制备 | 第18-20页 |
| ·本文研究方案的设计 | 第20-23页 |
| ·本文研究对象的选择 | 第20-22页 |
| ·本文主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第 2 章 机械合金化工艺参数的确定 | 第23-39页 |
| ·机械合金化过程的影响因素分析 | 第23-28页 |
| ·球磨机类型 | 第24页 |
| ·球磨转速 | 第24-25页 |
| ·磨球的直径 | 第25页 |
| ·装球量及球料比 | 第25-26页 |
| ·研磨气氛 | 第26-27页 |
| ·球磨时间 | 第27页 |
| ·球磨介质 | 第27-28页 |
| ·其他因素 | 第28页 |
| ·试验条件 | 第28-29页 |
| ·试验设备 | 第28-29页 |
| ·试验所用材料 | 第29页 |
| ·球磨介质的确定 | 第29-30页 |
| ·试验方法 | 第29页 |
| ·试验结果与讨论 | 第29-30页 |
| ·电压的确定 | 第30-32页 |
| ·试验方法 | 第30-31页 |
| ·试验结果与讨论 | 第31-32页 |
| ·球料比的确定 | 第32-34页 |
| ·试验方法 | 第32-33页 |
| ·试验结果与讨论 | 第33-34页 |
| ·球磨时间的确定 | 第34-35页 |
| ·试验方法 | 第34页 |
| ·试验结果与讨论 | 第34-35页 |
| ·被研磨物料性质的研究 | 第35-37页 |
| ·试验方法 | 第35-36页 |
| ·试验结果与讨论 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第 3 章 机械合金化无铅钎料的研究 | 第39-57页 |
| ·MA后粉末的形貌分析 | 第39-44页 |
| ·试验条件及方法 | 第39页 |
| ·试验结果及讨论 | 第39-44页 |
| ·MA后粉末的差热分析(DTA) | 第44-46页 |
| ·试验条件及方法 | 第45页 |
| ·试验结果及讨论 | 第45-46页 |
| ·MA后粉末的X射线衍射分析(XRD) | 第46-51页 |
| ·试验条件及方法 | 第46-47页 |
| ·试验结果及讨论 | 第47-51页 |
| ·球磨条件对MA合金相形成的影响 | 第51-54页 |
| ·试验条件及方法 | 第51页 |
| ·试验结果及讨论 | 第51-54页 |
| ·机械合金化无铅钎料反应机制 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第 4 章 机械合金化无铅钎料膏的初步性能研究 | 第57-69页 |
| ·工艺性能 | 第57-65页 |
| ·铺展性试验 | 第57-59页 |
| ·铺展试样的微观组织分析 | 第59-65页 |
| ·常规力学性能 | 第65-66页 |
| ·试验条件及方法 | 第65-66页 |
| ·接头的常规力学性能结果及讨论 | 第66页 |
| ·本章小结 | 第66-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
