| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-28页 |
| ·复合纳米薄膜材料 | 第10页 |
| ·金属／多孔硅复合纳米薄膜材料 | 第10-15页 |
| ·多孔硅研究的历史 | 第10-11页 |
| ·多孔硅的特性 | 第11-12页 |
| ·多孔硅的应用前景 | 第12-13页 |
| ·金属／多孔硅复合纳米薄膜的特性 | 第13-14页 |
| ·金属／多孔硅复合纳米薄膜的制备方法 | 第14-15页 |
| ·铜／多孔硅复合纳米薄膜材料 | 第15-18页 |
| ·纳米铜的性质及应用 | 第15-17页 |
| ·浸渍镀膜技术制备铜／多孔硅复合纳米薄膜的机理 | 第17-18页 |
| ·开题思想 | 第18-20页 |
| 参考文献 | 第20-28页 |
| 第二章 硅纳米孔柱阵列的水热制备及表征 | 第28-43页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·硅纳米孔柱阵列的水热制备及形成机理 | 第28-35页 |
| ·Si-NPA的微观结构和形貌 | 第35-38页 |
| ·表征方法 | 第36页 |
| ·样品的制备 | 第36页 |
| ·Si-NPA的微观结构和形貌 | 第36-38页 |
| ·退火对Si-NPA微观结构和形貌的影响 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 参考文献 | 第42-43页 |
| 第三章 铜／硅纳米孔柱阵列复合纳米薄膜的制备及表征 | 第43-61页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·浸渍镀膜方法制备Cu／Si-NPA复合纳米薄膜 | 第43-44页 |
| ·样品的制备 | 第43-44页 |
| ·表征方法 | 第44页 |
| ·反应时间对复合纳米薄膜表面形貌和铜晶粒尺寸影响 | 第44-54页 |
| ·反应时间对复合薄膜的表面形貌的影响 | 第44-51页 |
| ·反应时间对铜纳米晶粒尺寸的影响 | 第51-53页 |
| ·浸渍镀膜方法制备复合纳米薄膜的反应机理 | 第53-54页 |
| ·退火温度对复合纳米薄膜表面形貌及铜晶粒尺寸的影响 | 第54-57页 |
| ·退火温度对复合薄膜表面形貌的影响 | 第54-56页 |
| ·退火温度对铜纳米晶粒尺寸的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 第四章 结论 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 附录 | 第64页 |