第一章 引言 | 第1-32页 |
·金刚石的结构和重要性质 | 第14-23页 |
·金刚石及石墨的结晶形式 | 第14-18页 |
·金刚石的主要性质 | 第18-23页 |
·CVD金刚石薄膜的结构征及其主要性质 | 第23-27页 |
·金刚石薄膜与类金刚石薄膜的微观结构 | 第23-26页 |
·金刚石薄膜的性质 | 第26-27页 |
·金刚石薄膜的应用与附着性能的关系 | 第27-29页 |
参考文献 | 第29-32页 |
第二章 影响金刚石薄膜附着性能的要素分析及其表征 | 第32-45页 |
·切削过程中薄膜的受力分析及薄膜失效机理 | 第32-33页 |
·受力分析 | 第32页 |
·失效机理 | 第32-33页 |
·薄膜正常使用的力学要素 | 第33页 |
·力学要素的本质 | 第33-37页 |
·临界附着力的本质 | 第33-35页 |
·临界机械锁合力的本质 | 第35-37页 |
·残余热应力的本质 | 第37页 |
·与金刚石薄膜涂层附着性能相关的物理特性的表征 | 第37-40页 |
·金相显微观察 | 第37页 |
·Raman光谱 | 第37-38页 |
·X-射线衍射 | 第38-39页 |
·薄膜厚度测量 | 第39页 |
·附着性能评估 | 第39-40页 |
·优化分析 | 第40-43页 |
参考文献 | 第43-45页 |
第三章 模板作用对异构体的选择性生长与化学气相沉积金刚石的生长机理 | 第45-65页 |
·金刚石气相合成技术特征 | 第45-46页 |
·现有气相金刚石薄膜生长机理分析 | 第46-51页 |
·低压下气相生长金刚石薄膜的理论模型简介 | 第46-49页 |
·以上理论模型的本质及局限 | 第49-51页 |
·对金刚石生长过程的动力学热力学的综合描述 | 第51-53页 |
·模板对异构体生长的选择 | 第53-58页 |
·生命过程稳定性与模板对生化反应中异构体生长的选择性 | 第53-54页 |
·模板作用与金刚石选择性生长 | 第54-57页 |
·模块的作用与反应前驱体的选取 | 第57-58页 |
·模板的选择作用即模板的动力学控制作用在金刚石生长过程中的体现 | 第58-62页 |
·局域模板与异质成核 | 第58-59页 |
·模板效应与取向生长 | 第59-62页 |
·结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-65页 |
第四章 sp~2杂化碳原子的存在形态及含量对薄膜应力的影响 | 第65-78页 |
·氢的强化刻蚀对金刚石薄膜品质的影响与sp~2杂化碳原子的存在形态 | 第65-70页 |
·实验设计思想 | 第65-66页 |
·实验过程 | 第66页 |
·结果与讨论 | 第66-70页 |
·结论 | 第70页 |
·化学气相沉积金刚石薄膜品质对薄膜应力和附着性能的影响 | 第70-76页 |
·实验过程 | 第70-71页 |
·结果与讨论 | 第71-74页 |
·结论 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-78页 |
第五章 CVD金刚石薄膜织构特征及其对应力的影响 | 第78-99页 |
·不同晶粒显露面的对自身的选择生长与金刚石薄膜的织构 | 第78-92页 |
·基体表面预处理 | 第79-80页 |
·金刚石薄膜的制备 | 第80-81页 |
·结果与讨论 | 第81-91页 |
·结论 | 第91-92页 |
·织构特征对金刚石薄膜应力的影响 | 第92-97页 |
·引言 | 第92页 |
·实验方法与过程 | 第92-94页 |
·结果与讨论 | 第94-96页 |
·结论 | 第96-97页 |
参考文献 | 第97-99页 |
第六章 成核密度及薄膜厚度对附着性能的影响 | 第99-112页 |
·成核密度对附着性能的影响 | 第99-107页 |
·提高成核密度的方法 | 第99-100页 |
·实验过程 | 第100-105页 |
·结果与讨论 | 第105-106页 |
·结论 | 第106-107页 |
·薄膜厚度对附着性能的影响 | 第107-110页 |
·实验过程 | 第108页 |
·结果与讨论 | 第108-109页 |
·结论 | 第109-110页 |
参考文献 | 第110-112页 |
第七章 金刚石薄膜的应用 | 第112-131页 |
·CVD金刚石薄膜涂层刀具 | 第112-122页 |
·硬质合金金刚石涂层刀具的研究进展 | 第113-114页 |
·硬质合金刀具的结构特征与影响CVD金刚石涂层附着力的主要因素 | 第114页 |
·方案设计 | 第114-118页 |
·实验过程 | 第118页 |
·实验结果与讨论 | 第118-122页 |
·结论 | 第122页 |
·铜基体上CVD金刚石厚膜的制备 | 第122-126页 |
·研究背景 | 第122-123页 |
·实验方法与过程 | 第123-124页 |
·结果与讨论 | 第124-125页 |
·结论 | 第125-126页 |
·铜基体半导体器件金刚石薄膜和铜基体柔性金刚石薄膜的制备 | 第126-129页 |
·实验过程 | 第126-127页 |
·结果与讨论 | 第127-128页 |
·结论 | 第128-129页 |
参考文献 | 第129-131页 |
第八章 总结与展望 | 第131-133页 |