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CVD金刚石膜的附着性能与应用

第一章 引言第1-32页
   ·金刚石的结构和重要性质第14-23页
     ·金刚石及石墨的结晶形式第14-18页
     ·金刚石的主要性质第18-23页
   ·CVD金刚石薄膜的结构征及其主要性质第23-27页
     ·金刚石薄膜与类金刚石薄膜的微观结构第23-26页
     ·金刚石薄膜的性质第26-27页
   ·金刚石薄膜的应用与附着性能的关系第27-29页
 参考文献第29-32页
第二章 影响金刚石薄膜附着性能的要素分析及其表征第32-45页
   ·切削过程中薄膜的受力分析及薄膜失效机理第32-33页
     ·受力分析第32页
     ·失效机理第32-33页
     ·薄膜正常使用的力学要素第33页
   ·力学要素的本质第33-37页
     ·临界附着力的本质第33-35页
     ·临界机械锁合力的本质第35-37页
     ·残余热应力的本质第37页
   ·与金刚石薄膜涂层附着性能相关的物理特性的表征第37-40页
     ·金相显微观察第37页
     ·Raman光谱第37-38页
     ·X-射线衍射第38-39页
     ·薄膜厚度测量第39页
     ·附着性能评估第39-40页
   ·优化分析第40-43页
 参考文献第43-45页
第三章 模板作用对异构体的选择性生长与化学气相沉积金刚石的生长机理第45-65页
   ·金刚石气相合成技术特征第45-46页
   ·现有气相金刚石薄膜生长机理分析第46-51页
     ·低压下气相生长金刚石薄膜的理论模型简介第46-49页
     ·以上理论模型的本质及局限第49-51页
   ·对金刚石生长过程的动力学热力学的综合描述第51-53页
   ·模板对异构体生长的选择第53-58页
     ·生命过程稳定性与模板对生化反应中异构体生长的选择性第53-54页
     ·模板作用与金刚石选择性生长第54-57页
     ·模块的作用与反应前驱体的选取第57-58页
   ·模板的选择作用即模板的动力学控制作用在金刚石生长过程中的体现第58-62页
     ·局域模板与异质成核第58-59页
     ·模板效应与取向生长第59-62页
   ·结论第62-63页
 参考文献第63-65页
第四章 sp~2杂化碳原子的存在形态及含量对薄膜应力的影响第65-78页
   ·氢的强化刻蚀对金刚石薄膜品质的影响与sp~2杂化碳原子的存在形态第65-70页
     ·实验设计思想第65-66页
     ·实验过程第66页
     ·结果与讨论第66-70页
     ·结论第70页
   ·化学气相沉积金刚石薄膜品质对薄膜应力和附着性能的影响第70-76页
     ·实验过程第70-71页
     ·结果与讨论第71-74页
     ·结论第74-76页
 参考文献第76-78页
第五章 CVD金刚石薄膜织构特征及其对应力的影响第78-99页
   ·不同晶粒显露面的对自身的选择生长与金刚石薄膜的织构第78-92页
     ·基体表面预处理第79-80页
     ·金刚石薄膜的制备第80-81页
     ·结果与讨论第81-91页
     ·结论第91-92页
   ·织构特征对金刚石薄膜应力的影响第92-97页
     ·引言第92页
     ·实验方法与过程第92-94页
     ·结果与讨论第94-96页
     ·结论第96-97页
 参考文献第97-99页
第六章 成核密度及薄膜厚度对附着性能的影响第99-112页
   ·成核密度对附着性能的影响第99-107页
     ·提高成核密度的方法第99-100页
     ·实验过程第100-105页
     ·结果与讨论第105-106页
     ·结论第106-107页
   ·薄膜厚度对附着性能的影响第107-110页
     ·实验过程第108页
     ·结果与讨论第108-109页
     ·结论第109-110页
 参考文献第110-112页
第七章 金刚石薄膜的应用第112-131页
   ·CVD金刚石薄膜涂层刀具第112-122页
     ·硬质合金金刚石涂层刀具的研究进展第113-114页
     ·硬质合金刀具的结构特征与影响CVD金刚石涂层附着力的主要因素第114页
     ·方案设计第114-118页
     ·实验过程第118页
     ·实验结果与讨论第118-122页
     ·结论第122页
   ·铜基体上CVD金刚石厚膜的制备第122-126页
     ·研究背景第122-123页
     ·实验方法与过程第123-124页
     ·结果与讨论第124-125页
     ·结论第125-126页
   ·铜基体半导体器件金刚石薄膜和铜基体柔性金刚石薄膜的制备第126-129页
     ·实验过程第126-127页
     ·结果与讨论第127-128页
     ·结论第128-129页
 参考文献第129-131页
第八章 总结与展望第131-133页

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