| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| ·研究的背景和意义 | 第9页 |
| ·国内外的研究现状 | 第9-11页 |
| ·研究内容和论文安排 | 第11-15页 |
| ·研究目标 | 第11-12页 |
| ·主要技术难点 | 第12页 |
| ·总体研制方案 | 第12页 |
| ·材料研制的技术途径 | 第12-13页 |
| ·工艺研究的技术途径 | 第13-15页 |
| 2 微通道板基本原理 | 第15-21页 |
| ·低噪声、高增益、长寿命微通道板 | 第16-17页 |
| ·超小孔径微通道板(USPMCP) | 第17-18页 |
| ·弯曲通道微通道板(C~2MCP) | 第18页 |
| ·高输出技术微通道板(HOT MCP) | 第18页 |
| ·先进技术的微通道板(ATMCP) | 第18页 |
| ·“无离子阻挡膜”、“薄离子阻挡膜”微通道板 | 第18-19页 |
| ·体导电玻璃微通道板 | 第19-21页 |
| 3 工艺路线和关键技术分析 | 第21-24页 |
| ·利用现有实体边实心工艺研制线实施工艺研究，具体流程是 | 第21页 |
| ·关键技术分析 | 第21-24页 |
| ·降低噪声技术 | 第21-22页 |
| ·高增益及其稳定技术 | 第22页 |
| ·耐高温烘烤的实体边材料及其工艺技术 | 第22-24页 |
| 4 研制过程 | 第24-32页 |
| ·材料及其成型工艺技术研究过程 | 第24-25页 |
| ·皮料玻璃拉管和芯料制棒工艺技术的研究过程 | 第24页 |
| ·实体边材料及其工艺技术的研究过程 | 第24-25页 |
| ·制板工艺技术研究过程 | 第25-32页 |
| ·实现小孔径、大开口面积比MCP的工艺设计 | 第26-27页 |
| ·熔压工艺技术研究 | 第27-28页 |
| ·磨、抛工艺技术研究 | 第28-29页 |
| ·化学腐蚀工艺技术研究 | 第29页 |
| ·氢还原工艺技术研究 | 第29-30页 |
| ·蒸镀电极 | 第30页 |
| ·综合测试及试验分析 | 第30-32页 |
| 5 技术攻关总体进展情况和本项目取得的技术突破点 | 第32-36页 |
| ·技术攻关总体进展情况 | 第32-35页 |
| ·材料研究及加工工艺基本定型 | 第32页 |
| ·设计出几种实体边材料和工艺，解决高温烘烤变形的技术难题 | 第32-33页 |
| ·视场质量得到明显改善 | 第33页 |
| ·暗电流密度比标准型微通道板低一个数量级 | 第33-34页 |
| ·高增益 | 第34页 |
| ·综合制管效果良好 | 第34-35页 |
| ·主要技术突破点 | 第35-36页 |
| 6 技术指标完成情况 | 第36-37页 |
| 7 结论 | 第37-38页 |
| 攻读学位期间获奖和发表论文情况 | 第38-39页 |
| 致谢 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-43页 |